康寧公司日前在 Semicon Taiwan 國際半導體展，展出多款針對新興微電子應用所推出的精密玻璃解決方案。康寧展出多款玻璃基板產品組合與其搭配的技術，如自動化雷射玻璃切割，以及針對半導體相關應用進行優化且領先業界的玻璃特性化工具。
康寧的展出內容有著以下特色，先進的半導體封裝玻璃載板、更多元應用於臉部識別等精密 3D 感應的晶圓級光學解決方案以及用於頂尖擴增實境裝置的高折射率玻璃、聚合物和塗層。
康寧精密玻璃解決方案運用康寧長期累積出的經驗，解決客戶所提出極為複雜的難題。這些能力包括世界級的玻璃與陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、絕佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。