瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品，可用於各種應用產品中的控制平面設計，包括資料中心和伺服器應用產品，以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器，以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器，支援最高達12.5MHz頻率，並內建熱感測器功能。
這些新產品提供工程師在設計上較大彈性，工程師得以靈活應用I3C Basic作為應用產品的系統管理匯流排，這類應用產品大多內含多顆主控端，大量端點晶片和長走線，影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器，則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身，並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic，作為DDR5記憶體邊帶(Memory Sideband)之後，下一代計算機結構，也正在導向以I3C作為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel Level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理，會提高記憶體次系統的複雜度，因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。
此外，針對先進熱控制迴路、安全與元件認證，還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求，也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案，讓系統管理結構能夠在啟動和執行時，提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡，進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。
瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示，I2C和SMBus等介面已應用數十年，其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平台管理的複雜度。很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線，實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。