CMOS IDM SoC

愛德萬測試多功能系統專為高整合模組測試

2016-12-14
愛德萬(Advantest)已開始受理最新T2000 AiR測試系統的訂單,此款小巧型風冷散熱式測試系統專為滿足研發階段,以及少量多樣化生產時所需的低成本測試需求而生。預計將於2017年第一季開始對客戶供貨。
愛德萬(Advantest)已開始受理最新T2000 AiR測試系統的訂單,此款小巧型風冷散熱式測試系統專為滿足研發階段,以及少量多樣化生產時所需的低成本測試需求而生。預計將於2017年第一季開始對客戶供貨。

愛德萬測試SoC測試業務部資深副總裁Masayuki Suzuki表示,隨著最新T2000 AiR的問世,愛德萬測試持續擴展既有T2000平台的功能,以進一步滿足整合元件製造商(IDM)、晶圓代工廠與物聯網應用的IC設計業者之測試需求。

愛德萬測試最新推出的T2000 AiR專為這些不同的模組與系統級封裝(SiP)晶片提供廣泛的測試解決方案。測試機台本身採用的模組化架構,提供了優異的靈活度,此款測試機台最多可以配置六個獨立型風冷式散熱量測模組,如此便能針對各式各樣高整合與多功能晶片提供單一的系統測試。此系統專門用於執行數位功能以及掃描測試(最高可在512個平行通道進行測試),測試範圍包括:最高可達到2,000伏特的耐高壓晶片、高精度DC轉換器、車用DC晶片、最高達到100MHz的混合訊號積體電路(IC)、射頻通訊晶片與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器。

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