Anadigics宣布推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器(PAD)系列新品。透過將HELP3E功率放大器和高性能雙工器完美結合，Anadigics新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5毫米(mm)×6毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的印刷電路板(PCB)空間。
Anadigics宣布推出採用其第三代低功耗高效率(HELP3E)技術的雙頻功率放大器雙工器(PAD)系列新品。透過將HELP3E功率放大器和高性能雙工器完美結合，Anadigics新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5毫米(mm)×6毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的印刷電路板(PCB)空間。
Anadigics RF產品部門資深副總John van Saders表示，隨著消費者對功能及多樣性的更多要求，新一代的行動裝置設計必須在特有功能、性能表現及外觀上達到前所未有的高標準。公司新的功率放大器雙工器模組系列可為製造商帶來明顯的射頻優勢。Anadigics的PAD模組結合優秀的效率、線性度及整合性，可有效延長電池使用時間，降低空間要求，縮短上市的時間。
Anadigics的雙頻功率放大器雙工器系列採用公司獨有的InGaP-Plus技術，可達中低範圍輸出功率的最佳效率。內部設計使功率放大器與雙工器達到最佳匹配，進而使整體系統效率和射頻前端性能大幅提升。
Anadigics網址：www.anadigics.com