博通(Broadcom)推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi(802.11ac)2×2多重輸入多重輸出(MIMO)系統單晶片(SoC)--BCM4354。此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1×1 MIMO架構高一倍，而且透過無線連線時，可節省25%的功率。
博通(Broadcom)推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi(802.11ac)2×2多重輸入多重輸出(MIMO)系統單晶片(SoC)--BCM4354。此晶片的Wi-Fi效能比目前智慧型手機採用的1×1 MIMO架構高一倍，而且透過無線連線時，可節省25%的功率。
博通無線連結組合方案事業部行銷副總裁Dino Bekis表示，智慧型手機已成為今日數位生活的中心，消費者對手機效能和精細度的要求更甚以往，身為無線連線解決方案的領導廠商，博通持續開發出前所未見的功能與特性，以滿足要求日益嚴苛，而且成長速度驚人的裝置市場。
消費者都希望智慧型手機的速度能夠更快，而且隨時保持待機狀態。但是，手機效能會受到許多因素的影響，包括手機的拿取和放置方式。過去，使用多天線的MIMO系統已成功解決平板電腦與更大型裝置的效能問題。現在，博通的BCM4354利用進階天線與實體層(PHY)設計，讓智慧型手機等小型裝置也能享受5G WiFi 2×2 MIMO架構的優勢，同時減輕設計人員的作業複雜度。這是業界第一款實際應用於智慧型手機的2×2 MIMO晶片，也開啟了新市場的大門。
博通網址：www.broadcom.com