TE Connectivity(TE)近日表示，憑藉著雲伺服器應用的設計導入(design wins)、對資料中心交換器及無線網路設備持續而關鍵的設計支持投入，microQSFP可插拔連接器、外殼(cage)及電纜產品在市場上迅速崛起，microQSFP是下一代輸入/輸出(I/O)互連系統的可插拔解決方案，可支援1路、2路和4路通道，並以SFP(單通道解決方案)的面板接觸密度實現全部QSFP28/56 功能。
TE Connectivity(TE)近日表示，憑藉著雲伺服器應用的設計導入(design wins)、對資料中心交換器及無線網路設備持續而關鍵的設計支持投入，microQSFP可插拔連接器、外殼(cage)及電纜產品在市場上迅速崛起，microQSFP是下一代輸入/輸出(I/O)互連系統的可插拔解決方案，可支援1路、2路和4路通道，並以SFP(單通道解決方案)的面板接觸密度實現全部QSFP28/56 功能。
TE資料與終端設備事業部輸入/輸出(I/O)團隊產品經理 Lucas Benson表示，microQSFP為一系列網路設備提供出色的解決方案，支援產業向25、50、100Gbit/s甚至更高速度發展。隨著產業對更高速、高密度100G(2x50G)連接解決方案需求的與日俱增，microQSFP將保持並有望加速其發展。
近期，microQSFP被納入IEEE P802.3cd標準草案，具有里程碑式的重要意義。該草案旨在以50Gbit/s的電通道為基礎，制定 50Gbit/s、100Gbit/s和200Gbit/s的產業電氣介面標準。此外，microQSFP多源協定(MSA)組織近期發佈了標準修訂的2.5版本，定義了1路、2路和4路通道應用的互通性，對產業亦具有重要意義。
microQSFP 適用於支持雲端及企業級資料中心的交換器、伺服器網路卡、PCI交換器、存儲及無線應用。該產品能夠連接銅纜和光纜，具有高密度和卓越訊號完整性(在未來將達到每通道100 Gbit/s)，並提供散熱處理性能(最高可達7瓦特)。憑藉極低成本和高效散熱性能的設計，能支援市場上的諸多應用。