CEVA宣布，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商--Ramon Chips已獲CEVA-X1643的授權許可，該方案將用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中。Ramon將在RC64處理器中整合64個CEVA-X1643 DSP，為用於通訊、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現躍進式的運算能力。
CEVA宣布，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商--Ramon Chips已獲CEVA-X1643的授權許可，該方案將用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中。Ramon將在RC64處理器中整合64個CEVA-X1643 DSP，為用於通訊、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現躍進式的運算能力。
CEVA行銷副總裁Eran Briman表示，該公司很高興與Ramon Chips合作開發其RC64 64核DSP衛星處理器，這是CEVA DSP最大的多核使用案例之一。大規模並行處理是高性能太空運算的關鍵，而CEVA-X1643為Ramon所瞄準的嚴苛用例更提供了出色的性能。
RC64是一65nm CMOS並行處理器，能提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps資料率。除私有記憶體(Private memory)和快取記憶體(Cache)之外，六十四個CEVA-X1643內核中的每一個核也都可直接存取4MB共用記憶體，包括支援ECC。這些內核在執行時間由自動管理並行任務的硬體同步裝置進行管理，在各內核之間可實現近乎完美的動態負載均衡，並且以非常高的速率和非常低的等待時間進行任務切換。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com