ST表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產

ST執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示， THELMA60表面微機械加工技術的問世，開啟了慣性感測器(Inertial Sensors)的新紀元。正如目前已進入量產的客戶設計證明，對於靈敏度有極高要求並具有挑戰性的應用，例如植入性醫療裝置、航太系統和振波探勘(Seismic Exploration)，THELMA60能夠有效地提高成本效益。

Yole Developpement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy表示，眾多廠商皆曾試著在表面微機械加工產品上尋求立體微機械加工技術的精準度和靈敏度，以因應快速成長的物聯網、消費性電子、行動裝置對規模效益的要求，但均以失敗告終。而ST利用其新的60μm厚外延層表面微機械加工製程，以創新的方式有效解決了這個難題。

表面微機械加工技術是在矽晶圓上產生的厚晶層(又稱外延層)內製作能夠活動的微型結構。此技術具備良好的能效和成本效益，是消費性電子、行動裝置以及物聯網應用的理想選擇。

意法半導體網址：www.st.com