芯科科技(Silicon Labs)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列，使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網之多重協定、多重頻段應用，這些SoC具備卓越的RF性能、更強化的安全加密加速器、更大的記憶體容量選擇、內部電容式觸控及額外的低功耗周邊和感測器介面。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列，使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網之多重協定、多重頻段應用，這些SoC具備卓越的RF性能、更強化的安全加密加速器、更大的記憶體容量選擇、內部電容式觸控及額外的低功耗周邊和感測器介面。
芯科資深副總裁暨物聯網產品總經理Daniel Cooley表示，EFR32 Wireless Gecko產品系列是目前最通用且功能最豐富的多重協定平台。透過具備先進多重協定連接能力的新型硬體和軟體性能，該公司將持續強化Wireless Gecko平台以滿足IoT產品的實際需求。
此系統單晶片支援zigbee和Thread網狀網路、Bluetooth 5和專有無線協定。芯科藉由最佳化其無線協定堆疊架構實現不同網路通訊協定間的高效切換。例如設備製造商現在可以利用單晶片透過智慧手機上的Bluetooth來部署和配置裝置，之後使其加入zigbee或Thread網狀網路，以連接幾十甚至數百個終端節點。
此系列產品具備多重協定SoC市場中最高的輸出功率(高達+19dBm)，透過排除通常所需的外部功率放大器降低了系統規模、成本和複雜性。此外，EFR32xG12 SoC還具備卓越的2.4GHz頻段接收靈敏度，以及用於專有協定應用、強化的sub-GHz性能。