「Digital Alliance 數位聯盟夥伴峰會 – 2020 高速介面技術前瞻論壇」將於 2020 年 12 月 08 日於台北士林萬麗酒店舉行，來自數位領域業界菁英分享最新技術趨勢，深入淺出介紹高速介面協定規範與測試架構。
2020 年是特別的一年，在 COVID-19 後疫情時代，宅經濟正蓬勃發展。隨著 5G 的正式營運，雲端應用蓬勃發展，各式伺服器與雲端電腦亦陸續推出，同時提升了網路流量需求。因此，為了因應強烈的市場需求，2020年由 IEEE 800GE 率先領跑，帶動 PCIe 5.0、USB4、Type-C 家族與 DP 2.0 等高速介面技術正進行開發驗證。
本次由 Anritsu 安立知主辦的「Digital Alliance 數位聯盟夥伴峰會 – 2020 高速介面技術前瞻論壇」，特別邀集了 Teledyne LeCroy(特勵達科技股份有限公司)、Granite River Labs(技流科技有限公司)、Tektronix(太克科技股份有限公司)、SkyRich View Test Labs(云信企業有限公司)，以及 Luxshare-ICT(台灣立訊精密有限公司)等廠商與會，分析市場趨勢並介紹高速傳輸I/O最新規範，會中將針對其規格與未來的測試挑戰進行介紹，深入剖析高速訊號在時域及頻域所將面臨的訊號完整性問題。課程內容搭配現場實機展示交流，親身體驗 800GE、PCIe 6.0、USB4 及 DisplayPort 2.0 等最新最完整的高速介面量測技術解決方案。