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聯發科技發布最新智慧手機晶片Helio P65

2019-06-26
聯發科技日前發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65,採用12奈米製程,其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產,終端產品將於7月份上市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示:「相比舊一代架構的競品,Helio P65的整體性能提高達 25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是我們規劃產品的另一項重點。Helio P65的發佈,讓我們在新高端智慧手機市場再添強勁動力。」沿襲了聯發科技 Helio系列產品拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。

Helio P65採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達 1.7GHz,八核叢集系統共用一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯發科技的異構運算技術 CorePilot可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。

Helio P65支援高達1600萬像素+1600萬像素的大型雙鏡頭,通過清晰的圖像縮放技術,為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外,還可支援時下流行的4800萬像素(4單元)鏡頭,而新的影像訊號處理器( ISP )設計讓面部識別達到更安全的級別。

相較於上一代產品,Helio P65 的AI性能提升達2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI 處理速度也較競品快30%。

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