TIM PCM PTM

HONEYWELL發表半導體生產應用先進熱管理材料

2015-10-23
霍尼韋爾(Honeywell)電子材料部發表全新PTM6000相變材料(PCM)。PTM6000是Honeywell的導熱介面材料(TIM)生產線上的最新產品,能有效改善先進的半導體設備上的熱能轉移及散熱性能。
霍尼韋爾(Honeywell)電子材料部發表全新PTM6000相變材料(PCM)。PTM6000是Honeywell的導熱介面材料(TIM)生產線上的最新產品,能有效改善先進的半導體設備上的熱能轉移及散熱性能。

Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理Olivier Biebuyck表示,愈來愈多的設備製造商需要熱管理材料提供高階效能與持久的穩定性。之前的熱管理選項常使製造商難以兼顧立即的效能需求與整體穩定性。PTM6000是兼具這兩項需求而設計並經過測試。

Honeywell經驗證的熱管理材料PTM與PCM系列,更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術,專為高性能電子設備研發設計。Honeywell導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片,以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻,同時讓散熱片發揮最佳效果。Honeywell獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性,持續提供高效的散熱效能,勝過其他容易崩解、燒乾的導熱界面材料。

Honeywell網址:www.honeywell.com

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