Spansion與SK Hynix共組策略性NAND聯盟

2012-04-12
飛索(Spansion)和SK Hynix宣布已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市,且兩家公司亦達成專利交叉授權協議。
飛索(Spansion)和SK Hynix宣布已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市,且兩家公司亦達成專利交叉授權協議。

飛索總裁暨執行長John Kispert表示,隨NAND記憶體在嵌入式市場的需求日益增長,公司已做好持續擴大快閃記憶體產品的萬全準備,以滿足嵌入式產業的嚴苛要求。公司與SK Hynix的合作將能協助公司擴大在嵌入式市場的領導地位,除了序列式NOR、平行式NOR外,現在又增加了SLC NAND產品。

飛索NAND產品可與其NOR產品互補,使公司的產品線更為完整,以鎖定汽車、工業和電信等嵌入式應用。飛索的高效能、高可靠度SLC NAND產品組合將結合飛索備受肯定的客戶支援和長期供應承諾。

SK Hynix網址:www.skhynix.com

飛索網址:www.spansion.com

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