意法半導體推出新款MEMS麥克風

2011-05-04
意法半導體(ST)推出兩款數位微機電系統(MEMS)麥克風MP34DB01和MP45DT02。可爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用實現更佳的音效體驗。
意法半導體(ST)推出兩款數位微機電系統(MEMS)麥克風MP34DB01和MP45DT02。可爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用實現更佳的音效體驗。

根據市調機構IHS iSuppli最新研究報告顯示,2009~2014年間,手機和消費性電子MEMS麥克風市場的年複合成長率(CAGR)將達到24%。拉動MEMS麥克風市場成長的主要動力包括透過多麥克風系統抑制雜音的技術在應用方面取得突破,並成功打入手機和可攜式電腦以外的新興消費性電子,如平板電腦和遊戲機等應用市場。

意法半導體的MEMS麥克風採用意法半導體與歐姆龍(Omron)合作研發的聲學感測器技術,此兩款全新麥克風的音質和功耗均優於傳統的電容式麥克風(ECM)。其低功耗可為可攜式裝置帶來更長的電池使用壽命,從而延長用戶的使用時間。

除此之外,設計人員還可在一個裝置內整合多麥克風系統,進而大幅提升裝置的音質。結合意法半導體麥克風的小尺寸、優異的靈敏度匹配和頻率反應(Frequency Response),此種麥克風陣列可實現主動式噪音和回音消除功能,以及波束成形功能。

推動多麥克風系統應用成長的另一因素為MEMS麥克風在經回流焊接(Reflow)過程後仍能保持高溫穩定性,使設計人員能夠更靈活地放置輔助麥克風,包括溫度較高的地方或對高溫度有需求的產品。

新款麥克風產品專為手機設計,採用3毫米(mm)×4毫米×1毫米超小型封裝,封裝底部設有一個聲道埠。此類設計使手機製造商能夠將麥克風安裝在手機印刷電路板的背面,實現更加輕薄的手機設計,同時在環境與麥克風之間建立一個短距離聲道。MP34DB01已通過一線手機製造商的測試,並進入量産階段。另一款MEMS麥克風MP45DT02是一個頂部開口(Top-port)的3.76毫米×4.72毫米×1.25毫米産品,符合可攜式電腦和平板電腦對尺寸和聲道插座位置的要求。

意法半導體網址:www.st.com

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