半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前宣布旗下最新TS9001 TDR(時域反射)系統正式上市開賣。這套新系統運用愛德萬測試獨特的太赫茲(Terahertz)技術，針對覆晶BGA、晶圓級封裝、2.5D/3D IC等先進半導體封裝的電路故障，進行非破壞檢測和高解析度分析。
TS9001 TDR系統為半導體製造商提供一套具備高彈性的解決方案，除了建立低成本的故障分析環境之外，也能接上客戶原有的高頻探針系統，滿足多樣化故障分析需求。TS9001能為客戶提供當前市面上量測時間較短的精密設備。
愛德萬測試領先業界的半導體測試技術和太赫茲故障分析技術，不僅支援半導體製造供應鏈的創新發展，也為客戶進一步強化品質控管。
TS9001 TDR運用超短脈衝訊號處理技術，實現解析度等級精確至5 μm的故障點定位和精準的故障辨識，而且只需要區區30秒，是業界目前最快的量測速度 (整合數目：1024，花費時間僅只有舊產品系列的1/10)。這套經過驗證、值得信賴的技術，同樣也使用在太赫茲分析系統中。
TS9001可以設定使用客戶原本的、或另外選用的高頻探針系統相連接，能根據不同元件規格或故障分析環境，提供高彈性的解決方案。如將TS9001連接上配備高解析顯微鏡的高頻探針系統，對直徑僅50μm、具微凸塊的元件進行故障分析；若將系統連接上配備熱系統功能的高頻探針系統，則能針對低/高溫保存的元件進行故障分析。