太赫茲 愛德萬測試 TDR BGA 時域反射 Advantest

愛德萬新TDR量測系統使用太赫茲進行電路故障分析

2020-07-29
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前宣布旗下最新TS9001 TDR(時域反射)系統正式上市開賣。這套新系統運用愛德萬測試獨特的太赫茲(Terahertz)技術,針對覆晶BGA、晶圓級封裝、2.5D/3D IC等先進半導體封裝的電路故障,進行非破壞檢測和高解析度分析。

TS9001 TDR系統為半導體製造商提供一套具備高彈性的解決方案,除了建立低成本的故障分析環境之外,也能接上客戶原有的高頻探針系統,滿足多樣化故障分析需求。TS9001能為客戶提供當前市面上量測時間較短的精密設備。

愛德萬測試領先業界的半導體測試技術和太赫茲故障分析技術,不僅支援半導體製造供應鏈的創新發展,也為客戶進一步強化品質控管。

TS9001 TDR運用超短脈衝訊號處理技術,實現解析度等級精確至5 μm的故障點定位和精準的故障辨識,而且只需要區區30秒,是業界目前最快的量測速度 (整合數目:1024,花費時間僅只有舊產品系列的1/10)。這套經過驗證、值得信賴的技術,同樣也使用在太赫茲分析系統中。

TS9001可以設定使用客戶原本的、或另外選用的高頻探針系統相連接,能根據不同元件規格或故障分析環境,提供高彈性的解決方案。如將TS9001連接上配備高解析顯微鏡的高頻探針系統,對直徑僅50μm、具微凸塊的元件進行故障分析;若將系統連接上配備熱系統功能的高頻探針系統,則能針對低/高溫保存的元件進行故障分析。

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