芯科 藍牙 藍牙5.2 低功耗藍牙 SiP

芯科推最小低耗藍牙模組 僅6毫米嵌入穿戴裝置

2020-09-21
Silicon Labs(芯科科技)日前發布最新2款支持低功耗藍牙模組BGM220S和BGM220P。BGM220S為目前BG22系列尺寸最小的SiP模組,僅有6 x 6毫米,適合嵌入在小型藍牙產品或穿戴設備方面。另外一款BGM220P則是傳統PCB模組形式,最大發射功率為+8 dBm,能夠針對無線通訊效能進行最佳化管理,具備較佳的鏈路預算(link budget)覆蓋更大的訊號範圍。兩者皆支持藍牙5.2標準並提供測向功能,電池壽命能長達10年以上,另外也導入Secure Vault先進安全功能套件,提高IoT產品的安全性。

芯科在2020年1月推出了支持藍牙5.2標準的低功耗藍牙模組系列BG22,最近陸續公布2項同系列產品BGM220S與BGM220P。BGM220S是擁有32kB記憶體和512kB快閃記憶體的系統級封裝(System in Package, SiP)模組,內部設置了高性能天線或RF天線,由於附有額外「保留(Keep Out)」區域,因此射程範圍能夠擴展。

除此之外,BGM220S最大特色在於整體模組尺寸僅6 x 6毫米,是目前BG22系列最小尺寸的模組,適合裝置在小型IoT裝置,特別是穿戴設備上面。BGM220P則是傳統形式的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)模組,它簡化了RF天線設計成高功能天線,最大發射率可高達8 dBm,多達25個GPIO(General-purpose Input/output)。

BG22系列分別推出BGM220S和BGM220P

BG22系列的發射與接受效能分別是+6 dBm TX與-99 dBm RX,以及無線訊號發射與接收消耗的電量是3.6mA和2.6mA,由於BG22系列模組擁有低耗能和低成本特性,透過單個鈕扣電池最高可達10年電池壽命。另外,BG22不僅支持藍牙5.2標準相關技術和Mesh外,也提供藍牙測向功能,能利用AoA(到達角)/AoD(出發角)執行室內定位標準,甚至導入Secure Vault先進安全功能套件,能夠保護IoT裝置遭駭。目前,BG22系列能夠應用在消費性、醫療和智慧家庭產品上,包括無線感測器、可攜式醫療和資產標籤等。

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