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智慧手機進入平價高規時代 行動處理器多核競賽加劇

2013-03-04
平價高規智慧型手機崛起將牽動行動晶片市場變化。由於新興國家消費者對智慧型手機需求日益高漲,因此手機製造商積極導入多核心處理器,開發平價但高規格的新產品,導致處理器市場戰火更加白熱化。
平價高規智慧型手機發展風潮將掀起新一波處理器市場爭霸戰。由於2013年中國大陸智慧型手機業者將以四核心處理器機種為主打重點,因此行動處理器晶片商已開始強打四核心產品,以吸引手機製造商的青睞,也導致四核心處理器市場大戰一觸即發。

有趣的是,各家晶片商為降低多核方案功耗,不約而同採用安謀國際(ARM)big.LITTLE設計架構。在核心、設計架構皆相同的狀況,處理器業者如何出奇致勝,遂成為市場關注焦點。

根據Canalys最新報告,受惠新興國家需求的帶動,2013年全球智慧型手機銷售量可望達到八億三千七百萬支,較2012年成長22.5%。其中,有七至八成的智慧型手機需求,係來自巴西、俄羅斯、印度和中國大陸等金磚四國(BRIC),為最主要的成長來源。特別是中國大陸智慧型手機銷售量更將達二億四千萬支,表現最為亮眼,超越先前智慧型手機需求最大的美國近一倍銷售量。

圖1 工研院IEK副主任鍾俊元表示,目前手機晶片商四核心處理器的削價競爭,不若雙核心產品激烈。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)副主任鍾俊元(圖1)表示,2013年大陸智慧型手機銷售量將達二億八千萬支,2013?2017年年複合成長率約21%。預計至2017年,中國大陸智慧型手機銷售量將可達到六億支,成為全球智慧型手機主要銷售市場,其中四核心處理器機種銷售比重將占55%。

因此處理器業者無不積極強化四核心產品的規格,期在中國大陸智慧型手機市場,取得較佳的市場地位。

平價智慧型手機邁向高規 四核心處理器成主流

隨著四核心智慧型手機的崛起,中國大陸消費者也開始要求中低價位智慧型手機也須具備四核心應用處理器硬體規格。因此中國大陸本土手機品牌與白牌業者已陸續推出價位在人民幣2,000?2,500元(約300?399美元)的四核心智慧型手機(表1)。鍾俊元認為,2013年大中國陸手機市場將進入四核心機種的戰國時代,未來平價高規的戰爭將愈演愈烈,雖有助四核心應用處理器成長,但也將引爆處理器業者的晶片硬體規格競賽。

為掌握中國大陸平價高規手機市場,處理器業者紛紛發布四核心產品。

今年消費性電子展(CES)中,高通(Qualcomm)發表四核心Krait架構的Snapdragon S800處理器;輝達(NVIDIA)亦推出四加一核心的Tegra 4處理器;三星(Samsung)則是發布四顆Cortex-A15加四顆Cortex-A7核心的八核Exynos 5 Octa處理器。中國大陸本土晶片商亦不落人後,華為旗下的海思展出Cortex-A9四核心K3V2處理器,且宣布2013下半年將推出四核心Cortex-A15的K3V3處理器。

至於在中國大陸白牌與低價智慧型手機已占有一席之地的聯發科,則計畫2013年初推出四顆Cortex-A7組成的處理器MT6589,鞏固現有中國大陸市場地位。

鍾俊元指出,聯發科手機處理器晶片擁有低成本優勢,且該公司技術緊追高通、三星、NVIDIA等國際大廠,預計四核心MT6589將掀起新一波大陸智慧型手機低價化風潮,讓聯發科穩坐中國大陸手機處理器晶片龍頭地位。

圖2 Gartner研究總監洪岑維認為,三星推出八核心處理器後,預計聯發科與海思將迅速跟進,高通則將暫時抱持觀望態度。
Gartner研究總監洪岑維(圖2)認為,聯發科四核產品可持續領先的原因,在於高通2013年中才會推出針對四核心產品的參考設計(QRD),因而讓聯發科四核心平台可搶得先機。

除四核心處理器的競賽外,應用處理器整合基頻處理器系統單晶片(SoC)平台的發展,也將是各家處理器業者搶攻中國大陸平價高規智慧型手機市場的關鍵。

隨著中國大陸三大電信營運商積極布建分時長程演進計畫(TD-LTE),再加上中國大陸官方已確定2013年釋照,未來TD-LTE的發展將越來越暢旺。因此2013年手機晶片商要能成功搶占更多中國大陸市場,應用處理器整合的基頻晶片勢必須支援TD-LTE。

現階段最有能力競逐中國大陸平價高規智慧型手機市場的三巨頭,分別為聯發科、展訊與高通。目前高通已推出支援TD-LTE的五模十三頻產品,聯發科與展訊新的四核處理器平台也納入TD-LTE。

洪岑維分析,高通與聯發科領先展訊的行動寬頻技術僅寬頻分碼多重存取(WCDMA),因此未來若展訊產品支援WCDMA,將會影響目前聯發科在中國大陸市場的領先地位,處理器業者市場排名也將重新洗牌。至於博通(Broadcom)與英特爾(Intel),在中國大陸市場則仍須努力。

多核處理器競賽開跑 晶片商瘋big.LITTLE

圖3 拓墣產業研究所研究員許漢州指出,big.LITTLE有多種大小核心搭配的方式,四大核搭配四小核非八核心處理器唯一選擇。
晶片商競逐四核心處理器市場的同時,三星也在今年CES率先發布八核心產品。然而,無論三星八核心處理器或是聯發科MT 6589、NVIDIA Tegra 4,皆採用安謀國際big.LITTLE架構。拓墣產業研究所研究員許漢州(圖3)表示,目前大多數手機處理器業者的產品,皆以安謀國際Cortex-A處理器核心為基礎所開發,因此開發多核心處理器時,自然會選擇採用big.LITTLE架構。該架構讓業者可透過作業系統與韌體實現每個核心的任務排程,且軟體架構毋須大幅度改變,進而加速產品研發,並更有效率地降低處理器功耗。

在核心相同、設計架構亦相同的狀況下,處理器業者也開始在產品中導入不同的功能與硬體周邊,強化市場競爭優勢。許漢州指出,未來3年處理器架構發展的趨勢包括,以大小核心實現任務分工以大幅降低功耗、強化內建繪圖處理器(GPU)運算能力與導入64位元指令集提升處理器整體效率等。目前手機晶片商也針對各自的產品進行優化,如NVIDIA專注繪圖處理器效能再進化,並提升整理處理器效能;高通則是在節能上擁有獨特技術。

值得注意的是,高通是目前唯一處理器採用Cortex-A核心,卻未導入big.LITTLE架構的廠商。洪岑維認為,高通將Cortex-A核心優化為自有的Krait架構;由於Krait與Cortex-A核心的軟體無法直接複製,因此高通若要導入big.LITTLE架構,將有一定難度,並將影響未來四核以上處理器產品的發展進度,反而讓採用big.LITTLE架構的聯發科有機會搶先推出八核心處理器,維持市場領先地位。

手機平板成新戰場

除多核心機種外,結合平板裝置與智慧型手機的平價高規手機平板(Phablet)也成為處理器業者競逐的新商機。華為在CES展出6.1吋手機平板,引起關注後,華碩亦預計於今年全球行動通訊大會(MWC)推出7吋、具備3G通話功能的手機平板「FonePad」。另外,三星也計畫推出相關產品。

洪岑維表示,有鑑於新興國家民眾的消費能力無法同時購進智慧型手機與平板裝置,因此包括三星、聯想與華為陸續推出螢幕尺寸較大的手機平板,藉此吸引新興國家消費者。另一方面,新興國家如印度,針對手機平板亦採取較低的關稅政策,亦促進手機平板在新興市場的發展契機。種種利多因素讓手機平板在2013年成為行動產業新亮點,並成處理器業者大展拳腳的新市場。

由於手機平板螢幕尺寸往6吋以上延伸,因此整體設計較接近平板裝置,已在7吋平板裝置練過兵的處理器業者將有較大勝出機會。洪岑維認為,即使2013年手機平板定位為高階產品,但中國大陸低價白牌手機平板也將崛起,因此橫掃白牌智慧型手機與平板裝置市場的聯發科可順勢贏得市場先機;高通則須完備手機平板的QRD後,才可擁有更多的競爭籌碼。

不過,中國大陸本土業者亦有機會在手機平板市場冒出頭。原因在於中國大陸本土廠商已具備可發動低價、多核心產品攻勢的能力,將為中國大陸行動晶片市占排名增添新的變數。

至於也想在行動市場分一杯羹的英特爾,則須致力解決處理器功耗問題,才有機會與其他處理器業者一較高下。洪岑維指出,英特爾於CES展出的新處理平台是專為行動裝置所設計的新產品架構,適用於智慧型手機、平板裝置與手機平板,為該公司挹注新的行動市場發展動力,惟該新款處理器表定量產時間為2013年第四季,若屆時英特爾推延量產時程,將對其行動市場發展造成極大影響。

綜上所述,新興國家尤其是中國大陸對平價高規智慧型手機的需求持續看漲,不僅讓智慧型手機在2013年的出貨量可再創新高,也引發處理器業者新的市場爭霸戰。處理器業者要贏得市場,除須朝多核新產品邁進外,所支援的行動寬頻與無線連結技術亦須相當完整,且處理器價格也須相當親民,才可獲得行動裝置製造商的青睞。

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