12Gb/s SAS Molex 巨量資料 MXC 英特爾

巨量資料浪潮來襲 資料中心引進高速介面/光連接器

2014-05-26
資料中心將掀起高速傳輸介面、光纖連接器換新潮。因應巨量資料發展,資料中心業者正加速導入新一代12Gb/s SAS儲存介面;同時,連接器廠商也加緊腳步發展次世代MXC光纖互連方案,期大幅推升資料中心的資訊吞吐量和傳輸速率。
12Gb/s序列式SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)在資料中心市場滲透率將節節攀高。為協助資料中心業者部署巨量資料(Big Data)解決方案,英特爾(Intel)已預定於2014年發布新一代資料中心專用伺服器平台--Grantley,並進一步將12Gb/s SAS儲存介面列為標準功能配備,可望加速12Gb/s SAS取代6Gb/s SAS,成為資料中心儲存介面主流。

與此同時,資料中心業者為進一步擴充資料骨幹網路頻寬,亦將引進基於矽光子(Silicon Photonics, SiPh)技術架構的MXC光纖連接器(Connector),加速從傳統銅纜傳輸架構邁向高頻寬的光纖互連模式,為相關連接器廠商帶來嶄新發展商機。

英特爾新平台力拱 12Gb/s SAS滲透率攀升

圖1 艾薩技術工程部資深經理王岳忠認為,資料中心儲存介面將快速升級至12Gb/s SAS規格。

艾薩(LSI)技術工程部資深經理王岳忠(圖1)表示,雲端和企業資料中心數據量急遽增長,且4K×2K影音串流亦蔚為風潮,促使網路服務供應商及企業,計畫逐步調高資料中心配備12Gb/s SAS儲存介面的比重。

然而,目前市面上僅記憶體控制器及固態硬碟(SSD)供應商發布12Gb/s SAS儲存介面產品,其他如纜線(Cable)、連接器、檢測儀器、中央處理器(CPU)、伺服器等皆尚未支援此一規格,換言之,整體生態系統(Ecosystem)還未臻成熟,導致網路服務供應商和企業對擴大於資料中心導入12Gb/s SAS儲存介面仍有所顧慮。

不過,王岳忠預期,2014年底前,12Gb/s SAS生態系統將會逐步成形,主要原因是英特爾採用Haswell架構開發的新一代伺服器平台Grantley,已確定將支援該儲存介面,預期將加快12Gb/s SAS儲存介面在資料中心市場普及。

王岳忠認為,未來資料中心須要即時分析且快速處理的數據及影音資料量將會愈來愈多,網路服務供應商及企業勢必加速提高資料中心配備12Gb/s SAS儲存方案的比例,以分別提供更新穎且支援4K×2K解析度影像的應用服務,同時強化資料管理和快速存取能力。也因此,在Grantley平台面市後,12Gb/s SAS儲存介面於資料中心市場的勢力將可迅速抬頭。

瞄準資料中心儲存介面升級商機,艾薩近期已發布DataBolt頻寬整合技術及Hadoop儲存解決方案,以助力原始設備製造商(OEM)及原始設計製造商(ODM)加快開發出支援12Gb/s SAS儲存介面的伺服器產品。

因應巨量資料風潮,除了伺服器高速傳輸介面頻寬將翻倍外,整個資料中心架構亦將出現大規模的轉變,可望從傳統銅纜方案轉向高速光纖互連的模式。

光纖互連需求高漲 MXC連接器進駐資料中心

圖2 Molex區域產品行銷經理黃渝詳提到,MXC連接器方案將是實現巨量資料服務的關鍵推手。

Molex區域產品行銷經理黃渝詳(圖2)表示,2014年資料中心高速傳輸介面最重要的轉變就是MXC連接器的來臨。該技術係由英特爾提出,旨在滿足資料中心下一代分散式(Disaggregated)機架伺服器和開放式運算架構的超高頻寬資料傳輸需求;MXC連接器和面板安裝插座介面支援最多六十四根光纖,與現行產業主流技術--MPO(Multi-Fibre Push On)介面相比,可大幅減少元件數量,並將物理密度提高15%。

據一家資料管理服務供應商報告指出,人們每天產生2.5Quintillion位元組的新資料,為應對此一龐大的資料流量,資料中心基礎設施必須由傳統銅纜轉變為光纖互連模式,進而擴充頻寬和傳輸速率。

黃渝詳強調,因應高速光纖互連設計趨勢,Molex已透過購併Luxtera,取得關鍵的矽光子技術能力,並於近期開發出使用單一雷射方案,再結合四個28Gbit/s傳送和接收通道的主動式光纖元件,同時搭配高速背板互連、zQSFP+主動光纜、電氣連接器和外殼解決方案,將組成一套傳輸速率突破100Gbit/s的高速MXC互連方案,有助資料中心業者加速布建100Gbit/s乙太網路(Ethernet)、光傳輸網路(OTN)和InfiniBand基礎設施。

Molex整合式產品事業部光纖產品行銷經理李建新補充,MXC連接器基於矽光子技術,六十四根光纖中的每一個通道均可提供25Gbit/s傳輸速率,累計頻寬將高達1.6Tbit/s,因而成為下世代資料中心資料互連方案的理想選擇。隨著巨量資料應用發展成形,MXC連接器也將擴大進駐資料中心,引爆新設計商機。

李建新透露,看好MXC連接器市場發展潛力,Molex已計畫推出電纜組裝件、MPO至MXC、LC至MXC扇出電纜,以及單模式和多模式光纖類型的面板安裝插座電纜等一系列MXC解決方案,搶占市場先機。

現階段,該公司採用高速矽光子主動光纖的MXC連接器設計,已能支援最長4公里傳輸距離,相較於標準光纖介面,可為使用者提供更大的易用性,並縮減布建成本。

隨著資料中心擴大導入全新的12Gb/s SAS高速儲存介面,以及MXC光纖連接器解決方案,相關晶片商和連接器供應商將雨露均霑,分得巨量資料市場第一桶金。

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