晶片/設備商奧援　4G市場風起雲湧

3G技術已臻成熟之際，4G通訊技術則漸成為廠商下一步發展的重點。目前國際電信聯盟(ITU)認可的4G通訊技術包括全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)與由中國大陸自有標準延伸而來的TD-LTE，其中以WiMAX與LTE發展起步較早，也各有支持者，如英特爾(Intel)全力推展WiMAX；高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)與網通設備商易利信(Ericsson)，則看好LTE未來發展前景。  

英特爾致力耕耘WiMAX  

圖1　英特爾架構事業群副總裁暨WiMAX計畫辦公室規劃及執行總監Rama K. Shukla預期，2010年全球行動與固定式WiMAX裝置總出貨量可達到一億台。

4G通訊技術中，要以WiMAX的發展腳步最為快速，英特爾架構事業群副總裁暨WiMAX計畫辦公室規劃及執行總監Rama K. Shukla(圖1)指出，除了全球陸續已有一百四十七個城市已建置WiMAX網路，在裝置端也有內建WiMAX技術的產品陸續問世，如宏碁推出第一部內建WiMAX上網的筆記型電腦；華碩也計畫在2010年3月與全球一動和威邁思合作推出WiMAX筆記型電腦，甚至宏達電也已於俄羅斯推出發布內建WiMAX技術的手機。  

相當看好WiMAX發展的台灣國家通訊委員會(NCC)也表示，ITU將在2010年10月訂定第四代行動通訊LTE的技術標準，在LTE還沒發展前，是WiMAX發展卡位 的大好機會，未來5年後，能否迎戰LTE，這1、2年將是WiMAX關鍵時期。  

雖然目前許多電信業者與晶片大廠如高通、博通皆大力支持LTE技術，導致市場對WiMAX發展存疑，Shukla強調，WiMAX在資料傳輸上有其市場優勢，尤其新興國家3G基礎建設尚未開始，4G通訊技術已接踵而至，直接導入4G通訊技術將為最佳途徑，再加上目前WiMAX技術已領先LTE發展達3年之久，技術成熟度與成本皆較LTE略勝一籌。  

而傾力於發展WiMAX的英特爾也推出相關晶片組產品，Shukla表示，為讓個人電腦系統廠商與原始設備製造商(OEM)順利導入WiMAX技術，英特爾已推出無線區域網路(Wi-Fi)與WiMAX的整合晶片產品，以及適用於Smartbook、行動聯網裝置(MID)的Wi-Fi+WiMAX+藍牙(Bluetooth)+全球衛星定位系統(GPS)的整合晶片。Shukla表示，目前已有內建英特爾WiMAX晶片的個人電腦產品問世，包括十至十一個原始設備製造商(OEM)推出內建WiMAX筆記型電腦，其他應用市場包括消費性電子、MID、超低價電腦與嵌入式系統等也將陸續出現，而採用英特爾的產品除可確保相容性之外，在成本上也相當具有競爭力。  

高通LTE產品即將問世  

受到全球電信營運商與通訊晶片商支持的LTE，也正加快商用化腳步，支持的廠商普遍認為LTE將於2011～2012年商用化，屆時LTE將成為4G通訊市場主流。最早宣布將推出LTE晶片的高通，於2010年巴塞隆納全球行動通訊大會宣布加入LTE聯盟，並表示2010下半年將可看到LTE相關產品面世。  

圖2　高通通訊科技副總裁暨台灣區總經理張力行表示，營運商尚未回收於3G市場投資，確實影響升級至LTE的意願，因此LTE須有更多應用被開發後，才能將市場拱大。

高通通訊科技副總裁暨台灣區總經理張力行(圖2)表示，高通確信LTE將為4G通訊主流技術，而高通已為全球行動通訊系統協會(GSMA)的準會員，自然將推展LTE標準化晶片產品，目前已開始提供首款雙載波演進式高速封包存取(Dual-carrier High Speed Packet Access Plus, DC-HSPA+)及LTE的多模晶片。  

至於高通LTE晶片原定於2009年底推出，為何延遲至2010年初發布，且近期又大力推廣HSPA+，張力行解釋，高通完全跟隨標準技術的發展進程開發晶片產品，何況行動通訊技術傳輸速度由3G的14.4Mbit/s演進至LTE的42.2Mbit/s，射頻(RF)設計變得相當複雜，因此高通才會計畫於3.75G的HSPA+市場站穩腳步後，再推出4G LTE產品。  

在中國大陸自有4G標準TD-LTE發展方面，張力行表示，無論TD-SCDMA與TD-LTE，高通目前皆未有相關晶片產品的發表，仍處於研發階段，然事實上，高通已具備TD-SCDMA與TD-LTE的研發能力，何時正式推出晶片產品，則端看TD-SCDMA與TD-LTE發展腳步。  

博通不會在4G市場缺席  

堪稱有線通訊、無線區域網路第一把交椅的博通，繼日前購併Teknovus，強化被動式乙太光纖網路(EPON)技術能力後，更進一步將觸角延伸至3G與4G通訊領域，諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)與宏達電已成為該公司在手機通訊領域的重要合作夥伴，未來博通也將持續開拓新客戶，並進一步由3G邁向4G。  

圖3　博通總裁暨執行長Scott McGregor表示，除了通訊領域外，在多點觸控控制IC研發，博通也將推出新產品。

雖然布局3G通訊技術的動作稍嫌落後，博通總裁暨執行長Scott McGregor(圖3)表示，博通的優勢在於具備各種通訊技術的研發能力，並可將多種通訊技術整合，再加上既有的手機多媒體技術經驗，因此已陸續與諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)與宏達電建立合作關係，未來也將持續開拓新客戶。  

針對4G通訊技術的投入，McGregor指出，博通已進行4G通訊技術的產品研發，但礙於產品未正式推出，因此無法透露更多細節，但可以肯定的是，博通不會在4G市場中缺席。  

LTE與Femtocell相輔相成
picoChip推參考設計  

繼推出支援WiMAX毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台晶片後，picoChip也與Continuous Computing與Cavium Networks共同發表業界第一套完整的端對端LTE Femtocell基地台參考設計。picoChip企業行銷總監Andy Gothard(圖4)表示，面對LTE頻率較高，造成室內訊號品質較差，且營運商為找出LTE訊號須涵蓋的範圍與容量時，將花費許多成本，因此建置Femtocell基地台將是最有效率的方式，也可降低成本支出，此外，Femtocell基地台低成本、並可改善行動通訊技術訊號品質的特性，使其成為適合被LTE作為改善室內訊號品質的關鍵設備。可謂LTE Femtocell基地台將帶給使用者從部署該裝置開始，即可享有較佳的使用經驗，而電信營運商也可以比以往更有效率和成本效益建構LTE網路。  

圖4　picoChip企業行銷總監Andy Gothard表示，該公司進軍台灣市場並不僅鎖定WiMAX技術，而是與各原始設備製造商洽談於WiMAX、LTE與HSPA+的合作機會。

目前已有許多電信業者計畫於2010年下半年展開LTE網路場測，LTE Femtocell基地台的市場需求將越來越大，三家公司攜手研發的端對端LTE Femtocell基地台參考設計包含LTE實體(PHY)層、無線射頻、封包處理器、通訊協定軟體、智慧型路由功能，以及完整的演進核心網路(EPC)模擬器。Gothard表示，端對端LTE Femtocell基地台參考設計可協助系統業者、Femtocell基地台製造商、網路設備商與電信業者加速LTE相關產品上市時程。  

易利信展現LTE設備上網速度  

2010年MWC中易利信展示的LTE系統，下行速率達每秒1Gbit/s，創下世界紀錄，台灣易利信總經理岳漢森(Stefan Johansson)(圖5)表示，此成功展示意味著LTE進入4G技術殿堂僅一步之遙，而智慧型手機和筆記型電腦用戶的普及，促使行動寬頻的使用迅速增長，憑藉易利信的技術能力，能支援客戶在建設網路、管理不斷增長的流量及為消費者提供最佳體驗等各方面需求。  

圖5　台灣易利信總經理岳漢森表示，LTE全IP化的網路架構，正可符合系統業者在產業整合與開放並進的趨勢下，積極轉型的方向之一。

這項全球首次的展示是以易利信的商用LTE硬體系統為基礎，採用多載波(Multi- carrier)技術和4×4多重輸入多重輸出(MIMO)技術，岳漢森指出，正是因導入上述技術，才有可能達到每秒1Gbit/s的速度，目前易利信已與全球五大營運商簽署LTE商用合約，包括美國AT&T、威瑞森(Verizon)、MetroPCS、挪威及瑞典TeliaSonera和日本NTT DoCoMo。  

晶片商不支持
WiMAX/LTE整合路難行  

為加速可攜式裝置系統導入WiMAX技術，英特爾陸續推出WiMAX與其他通訊技術整合的晶片產品，不過，對於同屬4G的LTE技術，英特爾則堅決表明，並不會開發整合LTE與WiMAX兩大標準的晶片。英特爾WiMAX計畫辦公室新興市場執行總監Lil Mohan斷言，目前該公司並未有任何發展LTE/WMAX雙模晶片的計畫，未來也不會有此規畫，並非因英特爾LTE研發技術未到位，主因在於市場需求未明朗化。  

Shukla則表示，基於LTE與WiMAX皆採用正交分頻多重存取(OFDMA)調變技術，雖然英特爾可以WiMAX晶片的發展經驗為基礎，進行LTE/WiMAX雙模晶片的開發，但現階段英特爾將聚焦於推廣WiMAX技術，讓消費者體驗WiMAX帶來的更佳使用者經驗，使WiMAX技術真正落實於市場，加速擴大WiMAX市場範疇。  

Gothard也認為，目前市場並未有LTE+WiMAX整合晶片的需求，何況即便廠商推出此整合晶片，晶片尺寸勢必相當龐大，並不符合市場需求。  

除了晶片商不看好LTE與WiMAX整合晶片的市場前景外，跑在技術前端的儀器商也不認同市場將出現LTE與WiMAX整合晶片的需求。