MyDP與MHL戰爭越演越烈。在行動裝置製造商於今年推出支援MyDP的終端產品後，MyDP與MHL的行動市場戰火也隨之點燃，其中，MyDP受惠於無需受權金優勢，逐漸站穩市場；MHL則是以新的2.0版與廣大市場基礎應戰。
行動高畫質連結(MHL)與MyDP(Mobility DisplayPort)戰火因行動裝置導入超高畫質(UHD)顯示器而更加猛烈。今年，無論是消費性電子展(CES)或全球行動通訊大會(MWC)中，搭載超高畫質顯示器的智慧型手機或平板裝置，皆成為晶片業者與手機製造商的發展焦點。
隨著智慧型手機或平板裝置超高畫質顯示器逐漸成為大勢所趨，影音傳輸介面頻寬的需求也隨之高漲，因此MHL與MyDP已備妥競爭籌碼，以爭搶行動裝置影音傳輸介面寶座。
UHD顯示器發酵 eDP庇蔭MyDP
先前市場發展落後MHL許多的MyDP，在2012年底意法半導體(STMicroelectronics)正式量產收發器晶片後，今年應用市場範疇已開始由個人電腦顯示器拓展至智慧型手機與平板裝置。
意法半導體行銷經理朱振盟表示，MyDP推出的初期，應用市場多為個人電腦顯示器，不過，由於行動裝置大舉導入超高畫質螢幕，並採用eDP(Embedded DisplayPort)做為處理器與顯示器間的溝通介面，導入MyDP可進一步節省物料清單(BOM)成本，因而吸引行動裝置製造商開始採用。
MyDP除傳輸速率可達5.4Gbit/s，足以滿足現有的超高畫質影音傳輸頻寬所需外，行動裝置顯示器採用eDP，也助力eDP獲得行動裝置製造商青睞。朱振盟進一步解釋，以使用者透過eDP將行動裝置內的影音資料，傳送至其他大螢幕顯示器為例，採用eDP，智慧型手機內部電路設計毋須再增加一顆MyDP轉HDMI或MHL的橋接晶片，僅須在裝置外部連接器接口中，內建MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器，即可將訊號連接至支援HDMI的電視機或顯示器。甚至，若是MyDP行動裝置連接到內建DisplayPort的顯示器，則行動裝置設計工程師將毋須於系統中再增加任何的橋接器。反觀採用MHL的設計架構，由於MHL與HDMI技術不相容，行動裝置內部須額外增加MHL轉HDMI橋接晶片，因此相較之下，MyDP系統設計較簡單。
MyDP採用微封包(Micro Packet)與ANSI 8b/10b編碼技術，並支援24位元色深，以及4K×2K超高畫質和1,920×1,080p解析度，並可滿足60Hz三維(3D)影像所需頻寬。此外，MyDP 1.0版充電效能可達3.3～5伏特(V)，最新的1.0a則可提供9～10瓦(W)的充電電力，將可滿足平板裝置充電的電壓需求。
相較於MHL 1.0版，MyDP充電效能與支援的解析度皆較佳，因此MyDP已開始獲得行動裝置製造商青睞，包括樂金的5.5吋平板手機(Phablet)、華碩的PadFone Infinity變形手機、Google Nexus 4，以及富士通(Fujitsu)的10.1吋Windows 8平板均已導入MyDP介面。朱振盟強調，從今年幾場重要的展會可發現，MyDP已吸引許多行動裝置大廠青睞，除上述幾家行動裝置業者推出支援MyDP的產品外，尚有其他業者也正將MyDP技術導入設計(Design In)，預計2013年底將有更多支援MyDP介面的行動裝置問世。
值得注意的是，在個人電腦顯示器與行動裝置陸續導入MyDP後，MyDP僅剩電視機應用領域滲透率待突破，即可架構完整的應用產業鏈，跟上行動裝置小屏接大瓶的應用潮流。朱振盟認為，意法半導體將基於在電視機處理器晶片的耕耘為基礎，致力在電視機市場推展MyDP技術，進一步強化MyDP生態系統。
此外，視訊電子標準協會(VESA)為增強MyDP發展力道，已開始研擬DisplayPort與無線區域網路(Wi-Fi)相互切換或連結的新規範，以因應有線與無線技術協同合作的發展趨勢。
低成本亦為MyDP競爭優勢
不僅行動裝置顯示器採用eDP可進一步降低製造商導入MyDP所需的外掛晶片成本，MyDP無需授權金的策略，也讓該介面技術有更多的優勢，獲得行動裝置製造商的青睞。
朱振盟談到，MyDP規範為VESA所有，對此介面技術有興趣的廠商皆可免費獲得標準規範，VESA僅收取測試驗證費與視訊傳輸時的防拷技術授權費。反觀MHL，業者除須在產品設計初期繳一筆10萬美元的入會費外，每生產一個使用MHL技術的產品還須繳交的4美分量產權利金，對日益追求降低生產成本以提高毛利率的行動裝置製造商而言，將是一筆額外的開銷。
面對MyDP挾成本與高傳輸速率優勢，積極搶攻行動裝置市場，MHL也祭出新的2.0技術規範，鞏固現有市場地位。
提升傳輸速率 MHL 2.0迎戰MyDP
MHL聯盟針對MHL 1.0頻寬不足與充電電壓僅500毫安培(mA)成為MyDP陣營攻擊的目標，已於2012年推出MHL 2.0技術規範。新一代技術規範傳輸速率一舉提升至四線23 Gbit/s，因此可支援1,080p、60FPS高畫質影像，也可滿足3D影像顯示需求，另一方面，MHL 2.0也將充電電流也提高至900毫安培，已可與MyDP媲美。
美商晶鐌(Silicon Image)市場行銷總監郭大瑋認為，先不論MyDP的進逼，MHL 2.0推出的時程實與行動裝置顯示器解析度演進的速度一致，因此在MHL 2.0規範與晶片陸續問世後，目前已有許多行動裝置製造商產品導入MHL 2.0(圖1)。
 |
資料來源：美商晶鐌
圖1 2013年已問世並內建MHL的行動裝置產品 |
根據MHL聯盟統計，到2013年第一季為止，全球已有超過一百九十家業者加入MHL聯盟；且2012年全年全球智慧型手機六億六千五百萬支的銷售量中，內建MHL的產品占23%。郭大瑋指出，從上述的統計數字可發現，MHL相當受到行動裝置製造商的青睞，因此美商晶鐌今年也將全力推展MHL 2.0技術，不僅鎖定智慧型手機與平板裝置，也將瞄準其他應用領域，如汽車顯示器、個人電腦顯示器等，反攻MyDP目前發展較強勁的應用市場。
事實上，MHL 2.0 1,080p、60FPS的頻寬仍無法符合4K×2K超高畫質顯示要求。郭大瑋認為，支援超高畫質顯示器的行動裝置畢竟正開始發展，尚未成為主流，1,080p、60FPS 已足以滿足現有多數行動裝置顯示器所需，因此MHL聯盟也不急著制定滿足4K×2K傳輸需求的MHL 3.0，待市場時機成熟，MHL聯盟即會順勢發布新規範。
值得注意的是，隨著消費者對於行動裝置採用可多工作業傳輸介面的需求越來越高，MyDP與MHL兩大介面技術未來能否進一步傳輸資料封包，關鍵將是目前採用的micro-USB接口。
micro-USB接腳限制 MyDP/MHL多工發展受阻
郭大瑋透露，MHL 2.0的規格係採用五支接腳的micro-USB接口，五支接腳中已有兩支供充電與接地使用，因此要透過剩餘的三支接腳進行影音與資料封包傳輸將有困難。
換句話說，若是MHL要達到多工的目標，接腳勢必須要增加，連帶也須更換目前採用的micro-USB連接器，影響層面較大。因此，MHL聯盟尚在研究多工應用技術的可行性與市場需求，是否將於MHL 3.0提出目前未有定論。
同樣的，MyDP亦面臨相同的問題。朱振盟指出，micro-USB五支接腳的設計的確限制MyDP增加資料封包傳輸能力的發展，但考量到micro-USB為目前最能符合行動裝置輕薄設計的連接器，以及利用micro-USB一樣可享受第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的高傳輸速率，因此MyDP納入資料封包傳輸功能的必要性，將須VESA與其會員進一步討論。
除MHL與MyDP兩技術間的競爭越演越烈外，中國大陸提出自有的DiiVA(Digital Interface for Video and Audio)技術，今年亦開始加入影音傳輸介面市場戰局，且與DisplayPort及MyDP相同，強調毋須授權金。未來中國大陸官方也計畫制定採用micro-USB接口的DiiVA規範，搶攻行動裝置市場。
DiiVA介面影響待觀察
對此，意法半導體與美商晶鐌皆認為，有鑑於中國大陸已成為全球最大智慧型手機銷售地區，平板裝置的需求亦逐步攀升，因此中國大陸提出的自有DiiVA介面規範影響力實不可小覷，MyDP與MHL陣營也將持續關注DiiVA介面後續發展。不過，現階段MyDP與MHL技術在國際與中國大陸本土行動裝置製造廠商的奧援下，仍具備一定的領先優勢。
總而言之，DisplayPort與HDMI的戰爭已從2006年DisplayPort正式推出後延燒至今，涵蓋的層面包括消費性電子、個人電腦與行動裝置。其中，在行動裝置應用市場，MyDP與MHL戰火更是越演越烈，不過MHL目前領先已是不爭的事實，MyDP仍須再加把勁。