聯發科技 5G 5G LET AI 人工智慧

搶進5G商業競賽領先群 聯發科4年投2200億研發金

2019-02-22
2020年將進入全球5G競賽,除了有望掀起一波換機潮,提振智慧型手機市場,5G高傳輸速率、低時延的特性,結合人工智慧(AI)的高處理效率,更將促成許多新興應用的崛起。而為掌握下世代行動通訊的商機,聯發科技也持續投入5G與AI等前瞻技術的研發。
聯發科技經營團隊期許能在2019年帶領產業走向5G+AI的關鍵元年。

聯發科技執行長蔡力行表示,要在科技產業中保持領先的優勢,就必須不斷投入前瞻技術的研發。儘管前幾年聯發科技整體表現不是那麼理想,該公司依然非常重視研發,在5G與AI相關先進研發及新領域的投入從未歇息。2017年的研發投資是572億台幣、2018年更投入576億台幣,連續兩年超過營業額的24%,過去四年累積研發投入已超過2,200億台幣,期許能在2019年帶領5G+AI產業聚落走向全球的關鍵元年。

而為配合公司目標及重要的產品及技術發展領域,聯發科技近幾年積極進行內部人力資源調配,包含將數百位研發與產品人員移轉至公司的重點發展領域(如5G及AI等),以提升公司的競爭力,面對未來新市場的機會打下良好根基。而該公司5G及AI團隊人數也從原先的三四百人,擴增至三、四千人。

蔡力行強調,2020年將會正式邁入5G時代,而該公司首款5G sub-6GHz數據機(Modem)晶片Helio M70也將在2019年年底正式推出,並在2020年以系統單晶片(SoC)的架構量產,2020年一定能在市場上看到搭載Helio M70的智慧型手機。而他也預期2020年該公司5G、ASIC與AIoT等新技術的產品將開始獲利,營收貢獻將增加超過10%,並逐步建構健康的獲利結構。

據悉,Helio M70是一款5G sub-6GHz多模數據機晶片,支援LTE與5G雙連接,以確保行動終端在沒有5G網路情況下,向下相容2G/3G/4G的系統。此外,該晶片具備5Gbps傳輸速率,可支援載波聚合功能、5G NR獨立(SA)及非獨立(NSA)組網,符合3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。而目前該款晶片也已經進入5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試階段,進行全面特性化、驗證及測試。

值得一提的是,聯發科技首款5G NR數據晶片並沒有支援毫米波(mmWave)頻段。對此,聯發科技總經理陳冠州解釋,聯發科技在開發5G NR數據晶片時,有針對該公司既有的4G客戶與整個市場需求進行評估,認為客戶初期的需求會以sub-6GHz為主,因此首波晶片主攻sub-6GHz。不過,他強調,該公司一直都有投入毫米波晶片的開發,並計畫Helio M70的下一代產品就會支援毫米波頻段。

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