精彩內容

編輯架構與內容規劃

全書共分為六大單元，包括核心運算、感知偵測、連結/傳輸、記憶/儲存、電源管理，以及廠商專訪。各單元預計探討內容如下：

核心運算單元：

．雲端功耗/終端電壓/異質整合挑戰紛起　AI晶片力克可靠度設計難關

．定義/邏輯驗證精準又簡單　客製化指令加速特定領域應用

．從周邊包圍中央　RISC-V聲勢壯大

．機器學習邁向物聯網終端　神經網路加值MCU邊緣智慧

感知偵測單元：

．旋轉運算扮演關鍵角色　感測融合促環境感知超展開

．精確測距/快速對焦/低成本　飛時測距力助家電智慧化

．模擬皮膚吸收/散射光源　光學式心率感測橫越萬重山

．3D感測技術加速精進　AI機器視覺精準又犀利

連結/傳輸單元：

．技術效能大躍進　Wi-Fi 6超新星蓄勢待發

．相容性大突破　USB4傳輸速度更快更穩

．解鎖藍牙5.1新功能　方位尋向助精準定位

．5G考驗天線設計　模擬將成關鍵技術

記憶/儲存單元：

．AI驅動儲存需求大增　新興記憶體方案紛卡位

．添加DDR5功能　SDRAM效能/部署能力大增

．垂直式磁化材料優點多　磁性記憶體儲存/性能增

．高良率/可靠度/具磁抗擾性　eMRAM工業/物聯網大顯身手

電源管理單元：

．寬能隙材料優勢彰顯　SiC/GaN功率元件受青睞

．滿足消費應用需求　GaN快充市場潛力不容小覷

．精簡電路設計/成本　碳化矽輔助電源驅動效率大增

．嵌入式系統拼能效 　48V電源架構設計大行其道

廠商專訪單元：

報導嵌入式作業系統、開發工具，以及相關零組件供應商和代理商最新動態，並剖析其產品和市場布局策略，讓讀者對各領域供應商產品與技術特色有更深入的了解。