• 2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略

    智慧型行動聯網裝置市場正掀起變形設計新風潮。從今年CES、MWC到Computex各大展會中,皆可發現PC、行動裝置品牌大廠正積極跳脫傳統設計框架,朝向功能或外型跨界混搭的產品形式發展,如近期快速崛起的平板手機(Phablet)、變形超輕薄筆電(Ultrabook)或平板裝置等,皆是備受矚目的新焦點。<p> 因應行動聯網裝置設計劇烈變化,新電子科技雜誌精心規畫「2013年版智慧型行動聯網裝置差異化設計完全攻略」特刊,將聚焦Ultrabook、平板和手機的變形設計演變,並延伸探討其帶動的新技術與新晶片需求,以及導入設計對策;同時特別新增「前瞻科技」單元,介紹重要的新興行動裝置技術,以協助開發人員提早掌握未來智慧型行動聯網裝置的技術趨勢。

精彩內容

◆應用趨勢篇
  • Wintel再次攜手發功 筆電/平板大融合時代來臨
  • Thunderbolt/USB 3.0飆速 Ultrabook擴充基座商機湧現
  • 電信/晶片商力拱 多頻多模LTE進駐行動裝置
  • 製程結構大轉變 In-cell掀起面板/模組廠激戰
  • 醫電結合行動裝置成風潮 行動醫療應用加速擴散
  • 小尺寸/大手機設計吸睛 行動處理器廠短兵相接

◆創新設計篇
  • 二次強化技術突破 OGS觸控滿足筆電變形設計
  • 兼顧成本及客製化設計彈性 eTP Display觸控方案受矚目
  • 借力RF MEMS可調電容元件 多頻多模LTE天線設計更精巧
  • 最小空間創造最多功能 整合式連線設計學問大
  • 結合波束成形與降噪技術 MEMS麥克風強化手機音質
  • 處理器/SSD/觸控螢幕全面升級 第三代Ultrabook改頭換面
  • 創新矽智財/IC開發平台助力 行動裝置影像/通訊效能大躍進

◆技術/標準演進篇
  • 徹底釋放運算能力 處理器邁向異質系統架構
  • LTE-A標準規格升級 載波聚合技術角色吃重
  • 4K×2K時代來臨 GPU編/解碼技術大顯身手
  • 諧振頻率迥異 多模無線充電挑戰重重

◆前瞻科技篇NEW!

  • 導入LCoS微投影 智慧眼鏡開啟行動新「視」界
  • 基板/封裝技術突破 軟性AMOLED量產加速
  • 高效能消噪/訊號放大技術加持 腦波感測器入主行動裝置
  • 雷射複合切割/邊緣修補技術助力 超薄玻璃基板不再破裂

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