看準全球微波存取互通介面(WiMAX)未來在手機等手持裝置應用潛力，Altair半導體利用創新的專屬處理器架構，開發出手機專用的WiMAX基頻方案，不僅待機功耗可達1毫瓦，且封裝後尺寸僅7毫米×7毫米，再加上毋須搭配動態隨機存取記憶體(DRAM) 並可減少電源管理晶片數量，因而可滿足手機對晶片功耗、尺寸及成本等應用要求。
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| Altair半導體共同創辦人暨行銷與業務開發副總裁Eran Eshed表示，該公司目前主要聚焦在日本、台灣、美國及韓國等四大市場。 |
Altair半導體共同創辦人暨行銷與業務開發副總裁Eran Eshed表示，該公司在3年前成立之初即鎖定WiMAX手機應用市場，因此對於晶片的功耗考量格外費心，藉由自行研發的獨特O2P(Optimize OFDMA Processor)處理器架構，可最佳化正交分頻多工接取(OFDMA)及多重輸入多重輸出(MIMO)的訊號處理作業，確保低功耗運作下仍能呈現最佳的效能表現。
藉模組方案降低導入門檻
有別於現今大多數WiMAX晶片供應商均以數據卡(PC Card)、通用序列匯流排連結裝置(USB Dongle)或用戶端設備(CPE)為主要應用目標，Altair則是鎖定手機、多媒體播放器(PMP)或微網機(MTube)等行動聯網裝置市場，藉以拉高競爭門檻，突顯產品特色。
Eshed指出，英特爾(Intel)已計畫於今年推出內建於筆記型電腦的WiMAX解決方案，因此長期來看，數據卡與USB Dongle等都將只是過渡產品，WiMAX最終仍將以手機等行動裝置為最大宗應用。
在審慎評估手機應用對功耗、尺寸及成本的嚴苛要求後，Altair捨棄一般採用通用數位訊號處理器(DSP)進行設計的方式，自行開發專屬處理器。Eshed分析，通用DSP雖然具有開發彈性，但架構過於複雜，加上OFDMA與MIMO須大量算運作業，讓功耗表現不盡理想。而該公司的O2P處理器架構係為OFDMA與MIMO應用所設計，省略許多冗餘架構，不僅執行效能凌駕DSP，功耗也大幅降低。
至於尺寸方面，目前市場上最小的WiMAX晶片方案可達10毫米×10毫米，而Altair所主打的WiMAX Wave2方案ALT2150，最大尺寸僅7毫米×7毫米的球閘陣列(BGA)封裝。而由於ALT2150係針對手機應用設計，因此可與手機應用處理器共用記憶體，省掉額外使用DRAM的負擔，加上晶片功耗低，亦可減少電源管理晶片需求，降低整體物料清單(BOM)成本。
目前，Altair除已提供ALT2150單晶片基頻方案外，也搭配Maxim的3.5GHz射頻晶片推出大小約200平方毫米的完整參考設計，並已與台灣及日本的一級模組廠合作，計畫推出尺寸更小的模組方案，可進一步降低系統廠導入設計的門檻，加速WiMAX手機市場的成形。