BLE Mesh RF4CE 智慧照明 泰凌

專訪泰凌微電子亞太區負責人謝福佑 BLE Mesh晶片需求大爆發

2015-03-09
藍牙低功耗網狀網路(BLE Mesh)晶片市場添新兵。繼劍橋無線半導體(CSR)和意法半導體(ST)之後,台灣IC設計新創公司泰凌微電子亦計畫在2015年量產BLE Mesh系統單晶片(SoC),攜手照明供應商打造支援燈具通訊和控制的智慧照明解決方案,卡位BLE Mesh設計新商機。

泰凌微電子亞太區負責人謝福佑表示,藍牙邁入4.0版低功耗標準後,不僅耗電量大幅下降,亦將逐漸由傳統星狀拓撲轉向BLE Mesh的網狀網路架構,進而延展傳輸距離和節點支援數量,因此發展聲勢一路高漲,應用版圖也開始從行動裝置市場延伸至智慧家庭、智慧照明和穿戴式電子等多元物聯網領域。

隨著BLE Mesh日漸走紅,許多無線晶片大廠也紛紛投入布局,包括CSR、Nordic Semiconductor、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)和意法半導體等主要無線晶片商,皆陸續發布BLE Mesh解決方案或技術概念,市場戰火一觸即發。

謝福佑強調,儘管上述業者搶先一步,但由於藍牙技術已非常成熟,市場更加注重BLE Mesh解決方案的性價比,以便減輕系統大量安裝的成本,因此晶片整合度才是決勝關鍵。對此,無線晶片市場新秀--泰凌微電子即祭出BLE晶片、天線加電源管理方案的高整合SoC,再搭配自行研發1?2年的網狀網路定址、封包傳輸控制等軟體技術,將能顯著縮減系統周邊元件成本及開發時程,可望吸引系統廠青睞,逐漸在BLE Mesh晶片市場後來居上。

謝福佑進一步指出,就BLE Mesh特性而言,智慧照明將是極佳的切入點。智慧照明須同步控制家中、辦公室,甚至整棟大樓所有燈具,相關通訊方案首重容易連線、低成本且訊號覆蓋範圍廣等特色,皆與BLE Mesh優點不謀而合;因此該公司將智慧照明列為首要目標市場,積極與照明供應商合作開發內建BLE Mesh方案的發光二極體(LED)燈泡,並已於2015年CES展出相關解決方案。

與此同時,BLE Mesh在家電自動化應用領域亦極具發展潛力。謝福佑認為,近來智慧家庭掀起一股以手機或平板控制各式家電的設計風潮,而藍牙在行動市場擁有高滲透率,無疑成為家電業者優先考量的技術之一;隨著家庭內部聯網裝置數量激增,BLE Mesh導入需求也將水漲船高。

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