克服訊號干擾/功耗/尺寸難題 雙模手機發展邁大步

2007-02-16
為了提供消費者更便利的VoIP通話方式,整合無線區域網路的VoWLAN雙模手機應運而生,然而伴隨而來的技術問題例如訊號干擾、功耗及尺寸等,成為市場成長的絆腳石。本文針對訊號干擾、功耗及尺寸等問題提出因應之道,未來加上網路建置量增加,將可促使VoWLAN雙模手機市場逐步擴大。
為了提供消費者更便利的VoIP通話方式,整合無線區域網路的VoWLAN雙模手機應運而生,然而伴隨而來的技術問題例如訊號干擾、功耗及尺寸等,成為市場成長的絆腳石。本文針對訊號干擾、功耗及尺寸等問題提出因應之道,未來加上網路建置量增加,將可促使VoWLAN雙模手機市場逐步擴大。  

VoWLAN是一種網路語音通訊協定(VoIP)之應用,它利用無線區域網路技術來傳輸語音封包,VoWLAN和手機之聚合已經進入第三代。第一代 VoWLAN手機的主要目的是取代固網VoIP手機,它提供廉價或免費VoIP手機,並利用無線區域網路連接至住家或辦公室,不過,此種解決方案讓 VoWLAN使用者必須在經常使用的GSM手機之外,再攜帶第二支手機。因此,將GSM和VoWLAN整合成一支手機就成為第二代解決方案,此種方式可讓使用者透過比較喜愛的傳輸媒體進行通話。至於第三代則結合無授權行動式接取(Unlicensed Mobile Access, UMA)技術,專門克服手機網路和無線區域網路之間進行傳輸交接(Handover)時所遭遇的障礙,使通話得以保持在連接狀態。UMA技術(圖1)以無授權頻譜技術來使用GSM和GPRS之行動服務,其中包括藍牙和802.11技術。採用UMA技術,服務供應商可讓雙模手機在行動電話網路和公共/私人無授權無線網路間進行漫遊與傳輸交接。預計未來建置愈來愈多WiFi熱點之下,至2009年時,雙模手機市場規模將可達到225萬支。  

而雙模手機目前所面臨的瓶頸包括訊號干擾、功耗及尺寸等,正阻礙著市場向上成長,底下針對這些問題提出解決之道。  

尋找干擾源 降低訊號雜音  

雙模手機的許多干擾來源都可能對無線區域網路之效能造成衝擊,其中包括以下的裝置:  

.採用藍牙之裝置(2.4GHz)  

.無線式話機(2.4G或5.xGHz)  

.微波爐(50%之工作周期會在2.4GHz頻道產生脈衝干擾)  

.脈衝式雷達(5.4GHz)  

所有以上非802.11之裝備,如果在802.11基地台附近操作時,都會造成無線區域網路的效能降低,特別是如果802.11接取點和其通訊基地台距離相對比較遠時,亦即在低訊號水平時。不過,802.11和802.15的標準組織正在制定能讓藍牙與802.11裝置共存的標準。至於其他的無線區域網路,譬如你的鄰居所操作的裝置亦可能會造成干擾,解決方法唯有協調進行802.11頻道之選擇。以下提出一些避免射頻干擾之作法:  

.分析射頻干擾之可能性  

.防止干擾源進行操作  

.提供適當的無線區域網路之涵蓋面  

.設定適當的架構參數:如果是802.11b網路,那麼調整接取點之頻道以避免掉干擾訊號之頻率  

.裝置更新的802.11a無線區域網路:今天大部分可能發生射頻干擾的頻道是在2.4GHz,亦即802.11b,而在802.11a之5GHz頻道是可以避免大部分的射頻干擾。  

甚至是一個802.11裝備在鄰近地區工作時,非線性的電子電路可能會發射出頻道之外的訊號,此時若沒有將此類干擾適當地消除掉,則一個使用鄰近頻道之無線區域網路的效能會受到影響。欲降低鄰近頻道干擾(Adjacent Channel Interference, ACI),通常會在設計中使用一個數位ACI濾波器。  

兩個或多個共用相同頻道的發射源在同時發射訊號時,亦即互相的衝撞,也會產生無線通訊的干擾。互相的衝撞是多個基地台都在等待空出來的頻道,並在同一時間進行訊號發射所造成的,而互相的衝撞也可能會由隱藏的終端機(Hidden Terminal)的問題所造成,亦即如果有一個基地台相信該頻道已經空出來,就開始進行訊號發射,而並沒有成功的檢測出其實已經有一個發射正在進行中。  

干擾的現象亦會由多重路徑的衰減而造成,其特色是在接收器會產生隨機性訊號幅度和相位的擾動。有關通訊頻道的可靠度,一般都是以量測出的平均位元失誤率 (Average Bit Error Rate, BER)來評估,關於封包後之語音,一般如果其封包損失率是在10-2時,是可被接受的。此外,還可使用自動重覆請求(Automatic Repeat Request, ARQ)和順向失誤修正(Forward Error Correction, FEC)來增加可靠度。  

如果是802.11a/g,則必須產生一個正交分頻多工(OFDM)訊號,在通過一個非分散式的頻道發射該訊號時,它會保持住其子載波 (Subcarrier)之正交特性,不過,大部分比較喜歡被用到的頻道都不是所謂的非分散式,都會造成相當程度的時間或頻率之分散。此類之傷害會導致碼間干擾(Inter-Symbol Interference, ISI)以及交互載波干擾(ICI),會破壞掉子載波之正交特性。OFDM的主要優點之一,是有能力強化基本訊號以克服頻道中之傷害,特別是可產生非常穩健的訊號,以對抗在許多無線電應用中常發生的多重路徑之傳播(Propagation)環境。  

在多重路徑中必須注意兩個方面:一個是延遲擴散(Delay Spread),它會造成一個脈衝響應(Impulse Response)在時間上之延長,同時延遲後的訊號在到達接收器端時會形成一種干擾,其表現的方式是有選擇性的頻率衰減。為能保護多重路徑不受時間擴散之影響,必須在連續的OFDM符號之間加入一個防護區間(Guard Interval),其寬度等於頻道脈衝響應之長度。一般是將反向離散快速傅立葉轉換(IFFT)之輸出做周期性之延伸而形成此種防護區間,此種方式可以維持住子載波之正交特性。  

此外,在802.11a/g中採用迴旋式編碼來修正隨機位元失誤,另外交織排列(Interleaving)可將突發(Burst)失誤所產生之作用打散掉,因此,在接收機端進行反交織排列之後,比較不會產生突發之失誤,並且其失誤可由Viterbi解碼器來修正。  

透過軟硬體設計降低功耗  

可攜式電子裝置對高速通訊和多媒體處理之要求愈來愈高,但是在電池容量方面成長相對緩慢。在可攜式電子裝置中,低功率設計將扮演重要關鍵的角色。功耗之能量公式如下:  

能量=S CV2 a f T(動態) + V Ioff T(靜態)  

若將每一項目控制到最低,靜態功率比重將隨製程微細化而加大(表1)。底下提出一些低功率消耗解決方案:  

.透過多重臨界電壓(Threshold Voltage)之設計流程和方法以降低靜態功率消耗  

.透過智慧型功率管理以降低動態功率消耗:  

(1)時脈閘(Clock Gating)(a=0):當零組件或模組不被使用時,將時脈(Clock)關閉  

(2)電壓/頻率之擴伸(Scaling)  

(3)功率消耗管理計算機制受到OS或應用軟體之控制  

.電壓是關鍵因素  

V=0:遺失數據,承受更多效能之降低  

f=0:漏電流存在,更低之工作電壓以維持數據資料  

 V(工作電壓)更低,fmax(最高工作頻率)也是更低  

功率管理系統(PMS)是一種由軟體所控制之功率管理模式,它提供一種有彈性的方式以控制功率的消耗,定義出系統單晶片(SoC)之功率狀態、操作以及如何進入和退出各功率管理模式(圖2)。至於時脈產生單位(CGU)中的系統效能介面可以選擇周邊設備,將它們轉入降低的時脈模式,因此可以節省操作功率,並能結合電源管理單位(PMU)和CPU功率管理單位機制以處理功率面之控制、電壓擴伸(Scaling)、鎖相迴路電路(PLL)開啟和關閉。  

功率管理模組(PMM)是一個軟體驅動程式,可支援PMS政策管理器(Policy Manager)、無線區域網路驅動程式、作業系統和節省功率應用以及硬體功率管理單位間之互動。  

採FC-BGA與WLB封裝減少尺寸  

行動電話之演進非常快速,從單純的語音產品進展至包括各種功能的設計,諸如彩色顯示、各種遊戲、語音、影像、照相、藍牙、全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路以及其他先進之功能特性等。不但在功能上有突飛猛進的擴展,客戶也持續要求具更輕薄、具人體工學以及合理價位的手機,再加上更好的電池壽命,種種需求都對手機零組件供應商造成不小的壓力,他們必須更積極地整合手機之電子部分。覆晶式球狀矩陣(Flip Chip Ball Grid Array, FC-BGA)封裝(圖3)和晶圓級BGA(Wafer-Level BGA, WLB)封裝(圖4)是兩種可用來整合記憶體、中央處理器(CPU)、周邊電路和射頻發射器的方式。覆晶式球狀矩陣封裝的功能特性如下:  

.降低或可忽視在晶片和封裝結構間之電氣交互作用  

 在晶片和基座間之距離為100微米  

.可以整合射頻載波中之被動電感(L)  

.具備低基座誤差度之覆晶結構  

.可做出複雜的模組  

晶圓級BGA封裝的功能特性如下:  

.更低之成本  

.小的基座高度→微孔(Micro Via)  

.和覆晶比較,降低晶片至基座間互連之不連續性  

 (1)30微米直徑之小Via,8微米之小高度(FC:100微米直徑、60微米高度)  

 (2)2介質材料以晶片、PBO取代晶片、Under Fill/Air、基座介質  

.可以整合被動電感(L)  

除了克服以上技術瓶頸外,建置愈來愈多的WiFi熱點和聚合更多的行動電話網路及IP網路,皆將促使雙模手機市場大量成長。  

(本文作者為英飛凌通訊事業群無線通信事業處資深經理)  

(詳細圖表請見新通訊元件雜誌72期2月號)  

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