5G通訊系統與射頻天線開發論壇

活動介紹

5G已正式進入商用運轉的新里程碑。根據資策會MIC統計,2019年底前,全球預計將有21個國家/區域,近40家營運商推出5G商用服務,可望帶動龐大5G網路與裝置發展商機,包括大/小型基地台等基礎設備、家用/行動路由器、5G智慧型手機,以及各種垂直應用產品,出貨量皆將急遽增加;首波5G終端2019年會陸續上市,且將以Sub-6GHz以下的產品為主;至2020年基於毫米波技術的5G應用產品將會顯著成長。

然而,5G產品開發有著各種新的挑戰,特別是毫米波(mmWave)等射頻相關設計,如主動式天線陣列、波束成形、封裝天線(Antenna-in-package, AiP)、功耗與路徑損耗、體積微縮等,甚至是IC載板/電路板設計、OTA(Over-the-air)測試挑戰,都是令人燒腦的問題。本次活動將聚焦5G通訊系統特別是終端應用裝置之開發,邀請相關領域專家詳實剖析實務設計挑戰與因應對策,裨益5G應用產品開發商縮短學習曲線、加快產品成功上市,搶得5G應用市場先機。

精彩回顧

Upcoming Events

熱門活動

More →

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!