照相手機模組與元件廠各有法寶搶攻市場

2003-12-26
隨著照相手機的需求日漸強勁,各手機大廠莫不好看此塊市場,預估2004年全球市場規模很有機會挑戰1億支,日本市場明年新手機有九成以上都具備照相功能,而韓國緊跟其後。
隨著照相手機的需求日漸強勁,各手機大廠莫不好看此塊市場,預估2004年全球市場規模很有機會挑戰1億支,日本市場明年新手機有九成以上都具備照相功能,而韓國緊跟其後。深受日韓影響的台灣市場,從各款新手機電視廣告比重來看即可清楚知道照相手機時代真地來臨,其中Camera模組、控制IC、白光 LED、記憶體等零件組也一併隨著市場加溫而發燙,而照相手機的大賣,勢必帶動另一波通訊產業的企業盈收大洗牌。  

年關將近,也讓愈來愈多的研究與調查機構紛紛調高明年全球手機的市場總量預估,最新的市場規模將很有可能突破5億支,而這其中最重要的助力,首推照相手機的消費狂潮,真可謂是造成這一波手機消費熱潮的Killer Application。  

本文將從照相手機模組與關鍵元件來剖析照相手機的市場發展趨勢與未來走向,並從各家受訪廠商的開發技術與產品時程去一窺照相手機的市場潛力是否真如外面預估地如此樂觀與看好。  

瑞薩在照相手機模組上有獨到技術  

台灣廠商一窩蜂地模仿競爭模式可說是照相手機模組市場的價格殺手,而瑞薩卻依舊佔據一片天,原因就在於瑞薩的產品效能不是模仿就可得到,這其中還包含許多系統整合上的關鍵技術,其中軟性印刷電路板(Flexible Printing Circuit, FPC)就屬於此項之一。  

台灣瑞薩技術行銷部主任朱峻穎表示,目前瑞薩在照相手機市場裡主打CMOS Camera module,並且已能做到VGA/SXGA的水準,其影像品質可媿美使用CCD感測元件的照相模組。朱峻穎也指出,目前大家都將焦點放在微型照相模組上面,殊不知FPC也是影像呈現的關鍵因素之一,因為照相手機模組具備光學、影像訊號及封裝機構交雜的系統整合技術,影像訊息很容易受損或遭到干擾,一個設計完善的FPC及妥善而全面的封裝整合技術不僅能精準傳遞訊號,更能適合於照相手機產品外模設計的需求,例如扭曲、旋轉、擠壓及抗摔等能力。  

朱峻穎將瑞薩的該類產品鎖定於中高階應用的市場,走的是品質路線,雖然市售有人可以將產品價格得很低,但是最後影像呈現的技術能力及穩定度還是只有大廠才可靠。所以瑞薩眼中的競爭對手目前只有日本與歐美大廠,對於台灣廠商走的價格競爭路線,瑞薩並無意切入。  

除此之外,瑞薩提供的模組內還有一個賣點就是瑞薩自己的DSP。朱峻穎表示,這一顆DSP的效能與其他對手模組內的內建IC在影像處理的效能上有極大的差異,因為瑞薩的DSP走的是高效能路線,不僅有強大的影像處理功能(例如Edge Enhancement、Shading等),同時並具備一般影像資料的應用功能(例如zoom In、hardware rotation、image projection等),可說在效能上,勝過市面競爭對手甚多。  

至於產品的推出時程,朱峻穎表示,目前瑞薩將在明年第1季在台灣推出130萬畫素的照相手機模組,以迎接百萬畫素照相手機市場的來臨,而瑞薩憑靠著多年來的整合能力與客製化FPC的設計服務能力,朱峻穎有信心,瑞薩能與台灣客戶合力在全球的照相手機市場上打出漂亮的一仗。  

EPSON佔據Backend IC市場霸主地位  

台灣愛普生行動通訊專案技術處副理楊行中指出,以照相手機內部的元件觀之,愛普生所主打的Backend IC稱之為MGE(Media Graphic Engine),主要的功能是處理影像訊號,同時並針對Camera模組、LCD面板與手機CPU之間的傳輸訊號做處理,並減輕手機處理器的負荷。至於為何不直接將該功能併入Baseband Engine處理器呢?楊行中指出,最大的原因在於滿足影像處理需求的Baseband Engine處理器價格太過昂貴,成本高過於再多一顆IC的設計,所以目前的照相手機主流設計架構仍是以多一顆MGE為大宗,這也是為何EPSON會切入的原因之一。  

據台灣EPSON行銷業務副理葉雲昌指出,台灣愛普生(EPSON)科技以其源自日本的技術,切入目前已為全球手機生產重鎮的台灣市場,目前已囊括40% 的照相手機後段晶片(Backend IC)市場,同時預估明年更可高達5成以上,原因在於目前EPSON的主要客戶為一線大廠,所提供的服務也僅就元件產品的部份,不過在明年,EPSON將會以Software Provider的角色進軍市場,瞄準台灣二線手機廠商,提供他們所需的Total Solution,所以EPSON的MGE在明年的市佔率才能有如此高的期盼。  

能搶佔幾乎半壁江山,EPSON在照相手機Backend IC的優勢何在?第一,產品線齊全;第二,省電效能傑出;第三,EPSON所推出的產品規格源自日本,在效能與規格上走在其他對手的前端;第四,相容性高,因為EPSON具有針對CCD與CMOS的處理技術,所以在感測元件的相容性方面絕對符合客戶的需求。  

華邦Backend IC受國際手機大廠採用  

另外,國內IDM廠華邦從2年前開始投資在手機用邏輯IC產品上,目前已有國際手機大廠所推出的照相手機使用華邦的Backend IC;此外,華邦刻正有許多新客戶正在進行導入設計的驗證階段。而華邦在此一領域的優勢在於華邦的研發方向是從既有PC周邊元件為根基,再去專研手機應用 IC,不僅節省設計成本,成功機會亦大。  

ST以CMOS感測元件切入市場  

在照相手機的感測元件規格之爭,一直都是市場熱度不退的話題,根據ST(意法半導體)亞太區影像產品事業部專案經理梁志宏表示,基本上,CCD與CMOS 元件各有各的市場,誰也不可能將誰打敗,原因在於,其實消費者並不清楚照相手機的內部元件到底是何者,因為這對消費者而言並不重要,重要的是價格、市場定位與對新產品的接受度。  

梁志宏舉日本市場為例,在日本的照相手機幾乎都是使用CCD的感測元件,原因即在於日本的消費者對於新產品、新事物的接受度甚高,所以即使使用CCD元件的照相手機體積會比使用CMOS稍大,但是因為產品走在潮流前端,日本消費者自然很捧場。至於CMOS元件,由於台灣者得不到日本的CCD技術,在另求發展的因素之下,輔以台灣在CMOS製程上的技術領先,將CMOS的成像水準逐漸追上日本CCD的技術,不過因為技術層級與先天條件的不同,兩者在品質上終究還是會有落差。  

至於ST為何選擇以CMOS技術切入感測器市場,梁志宏表示,主因在於CCD技術既然由日本大廠掌握,ST在元件的供應與技術上就可能必須仰賴別人,這種商業模式是較為不利的,所以ST選擇以CMOS技術切進市場。而以目前ST的CMOS感測元件在畫素與品質的呈現上,幾乎可說是與CCD並駕齊驅,尤其是在CMOS最為人所詬病的暗處攝影品質不佳的問題,ST都以自身在半導體製程的優良技術予以克服,所以即使在光源不足的情況下拍照,仍然有如同CCD等級的呈像水準。  

對於照相手機市場的感測元件競爭態勢,梁志宏認為目前還不到價格競爭的地位,雖然ST切入的時間點稍微落後,但以ST百萬畫素等級的CMOS感測元件在 2004年就會推出,效能絕對會是在業界居於領導的地位。至於以照相手機的畫素發展,梁志宏則認為不可能無限制下去,他認為照相手機合理的畫素使用極限應該在130萬到210萬之間。  

PDC蓄勢待發等待手機外插卡的市場  

因為多媒體影音應用與照相手機的使用需求,讓手機內建記憶體的容量已不敷使用,所以有愈來愈多的手機製造商將此外插記憶卡的功能加入產品中,而這已成為手機設計的新潮流。  

積智日通卡(PDC)發言人薛劍峰的估計,未來一年手機外插卡市場會有將近2億片的需求力道,而以MMC(MultiMeddiaCard)與SD (Secure Digital Card)記憶卡最適合手機應用的規格。而MMC更是由於省電、體積更小之故,特別受到手機廠商的青睞,成為外接插卡的熱門人選。  

而積智日通卡不僅是MutiMediaCard Association(MMCA)及SD Card Association的會員,更是MMCA的九位董事成員之一,參與擬訂MMC技術規格以及MMCA未來發展方向,打破台灣電子產業裡一向由國外大廠主導技術規格的局面。會有如此傑出的成就,就在於PDC擁有專利技術與研發能力。薛劍峰說,PDC在小型記憶卡的生產是使用一體射出成型的生產製程技術,該技術結合半導體、精密機械以及材料學的產業知識運用,使PDC的產品擁有堅固與高品質,達到防仿造、防水、防潮、防濕、防塵、防震以及防靜電的特性。  

另一要素就是積智日通卡具備每月600萬片的生產實力,薛劍鋒表示,在未來的市場裡,小型記憶卡廠商除了在品質保持水準之外,另外,要能獲利的關鍵要素就在於交貨速度,因為唯有能應付呈現跳躍成長的市場需求生產能力,才能在這一波中獲得最大利益,而積智日通卡不僅已做好準備,若連同明年新廠房的加入,一個月的產能更可高達上千萬片,而這樣的生產規模在國內外很難找到對手,而這也是PDC的優勢所在。  

Ricoh電源IC具備手機設計需求要素  

當手機走向彩色、多媒體應用的使用模式後,電源管理的部份就變得很重要,因為當行動裝置內部元件的耗電過大,導致使用時間受限,自然就會影響到消費者對產品的正面觀感,所以當照相手機興起時,或是併同加掛閃光燈的高階應用,都會讓手機的電源管理成為另一個受到關注的焦點。  

目前在國內代理Ricoh電源IC的東瑞電子技術支援部副理林志全表示,Ricoh電源IC的特色在於體積小、耗電低,同時抗雜訊能力強,而這些都是滿足行動裝置最重要的設計需求,所以目前市售手機大廠的幾乎全都有使用Ricoh電源IC的產品。  

林志全指出,在照相手機的耗電內容上,Backend IC與面板的耗電功率最受注意,而如何將之控制得當,除了Backend IC與面板的設計廠商需要注意外,電源管理IC也一樣要有降低耗電的能力。而東瑞所代理的Ricoh電源IC能在手機這塊競爭市場上佔據大半江山的原因,就在效能/價何比方面表現突出,電源管理效能深獲得業界的肯定所致。  

此外,Ricoh電源IC因為功能強大,所以能減少手機業者使用電源IC的數量,這一方面亦是Ricoh的一大優勢所在。其餘像是採用ECO-mode與提供更低壓差的LDO等功能,亦都是Ricoh電源IC能夠走紅的重要因素之一。  

安捷倫科技在白光LED市場上踏步前行  

照相手機的類型發展已有朝向數位相機的使用型態方向去,所以在畫素不斷提昇的設計理念下,全時攝影也已是另一個受消費者迫切渴望的需求,這時閃光燈的市場就會逐漸顯現,這也是為何日本市場的照相手機愈來愈多款搭載閃光燈的原因,因為那已不是所謂的附加功能,而是必要功能了。  

安捷倫科技所提供的白光LED除用作手機背光、鍵盤照明外,照相手機的閃光燈亦是一大應用領域,據了解,以白光LED製作的閃光燈模組價格約在3~4美元左右。  

品佳深耕手機零組件產業見成效  

另外,對於電子零件代理商而言,要能在這一波熱潮中有所斬獲,除了提供相關的解決方案外,產品線的齊全與否則成為勝負的重要因素。據品佳業務行銷事業一處經理陳昱峰表示,品佳針對照相手機的部份除了導入相關的Backend後端產品外,並且結合其代理的CMOS Sensor,可對客戶提供完整的CMOS Camera解決方案,而目前台灣已有半數的手機製造商正進行Design-in,並且已有廠商陸續出貨。  

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!