Lightmatter日前於2026年開放運算計畫全球高峰會(OCP Global Summit)發表兩款符合開放運算計畫(Open Compute Project，OCP)機架與伺服器規格的系統，分別為整合Passage 共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)、Guide DR外部雷射模組及vClick 光學連接技術的交換器托盤與XPU托盤。其中，Lightmatter與Flex合作開發CPO交換器托盤，作為量產驗證平台。另一款CPO XPU托盤則由Lightmatter運用另一家主要原始設計製造商(ODM)提供的資料中心模組化硬體(Data Center Modular Hardware，DC-MHS)基礎架構，以及康寧公司(Corning Incorporated)的擴束式PRIZM TMT光連接器技術開發而成，是針對提交至OCP的白皮書《架構願景：AI系統開放式矽光子》(Architecture Vision: Open Silicon Photonics for AI Systems)所提出架構的首個概念驗證成果。兩款系統均於Lightmatter A36攤位展示，採用開放式機架第三版(Open Rack Version 3，ORv3)與模組化硬體系統(Modular Hardware System，MHS)架構，並使用SENKO提供的光纖連接方案。Lightmatter與上述合作夥伴也共同參與今年8月宣布成立的「AI系統開放式矽光子」(Open Silicon Photonics for AI Systems)倡議，目前參與企業已超過20家。
Lightmatter Passage CPO與Guide DR雷射模組在有限的空間內整合高頻寬雙向(BiDi)光學連接能力，並可配合OCP現有及新興的AI系統規格與伺服器設計。兩者結合後，可在僅1個機架單位(rack unit，RU)的高度內，實現超高頻寬系統設計，包括新一代204.8T scale-up交換器托盤，以及符合OCP架構、類似MGX設計的102.4T XPU托盤。在交換器托盤的合作開發中，Lightmatter運用Flex的工程與製造專業，於液冷機箱內整合八個由Guide DR雷射模組提供光源的Passage CPO BiDi光引擎。相較於採用傳統ELSFP雷射與單向光纖線束的系統，搭載Lightmatter Passage與Guide的新一代交換器系統，其機架前面板密度效率為傳統系統的2至4倍。
Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris博士表示，在AI工廠中，互連頻寬決定了運算能力的上限。業界朝向統一的矽光子機架架構發展，將大幅加速技術導入，而這正是開放式矽光子技術的目的。Lightmatter與Flex首度展示採用Passage的開放式交換器托盤，將原本需要2至4個機架單位才能提供的光學頻寬整合至單一機架單位。Lightmatter很高興能與Flex合作，協助雙方的共同客戶部署
Flex資深副總裁Colin Chapman表示，與Lightmatter合作，讓先進矽光子整合技術得以導入標準化的資料中心機架硬體。Flex將工程與製造專業應用於這座量產驗證平台，以驗證共同封裝光學技術大規模整合至量產系統的可行製造途徑。此次在OCP Global Summit展示的成果，說明雙方合作如何協助客戶加速大規模部署高頻寬光子技術，同時更有效地運用機架空間與冷卻資源。
目前，由於大型銅質背板的傳輸距離限制，AI scale-up系統的規模通常受限於一至兩座機架。另一方面，此次展示的XPU托盤原型以光子互連取代銅纜，實際呈現「AI系統開放式矽光子」白皮書所提出的架構。Lightmatter與合作夥伴共同開發符合ORv3與DC-MHS規格的基礎架構，使全液冷運算托盤得以直接建置於標準化機箱內，並於OCP Global Summit展示。這款XPU托盤搭載四顆加速器ASIC與兩顆CPU，合計提供102.4 Tbps的scale-up頻寬，並透過四個Passage CPO BiDi光引擎及Guide DR雷射模組進行互連。這些模組在滑入機架時即可透過盲插方式完成連接，無須使用銅纜連接。該系統於此次高峰會首度公開亮相，是業界首款在2U機架高度內整合四顆XPU，並以102.4 Tbps scale-up光學頻寬進行互連的運算托盤。
這兩款系統也是業界首度在OCP系統中展示Guide DR與vClick 光學連接技術。Guide DR採用創新的雷射網路介面卡(Laser Network Interface Card，LNIC)外型規格，屬於高密度雷射光源，並同時應用於兩款托盤。Lightmatter的vClick光學連接技術是一種低損耗、可拆卸式光纖連接器，相容於模封研磨(mold-and-grind)先進封裝製程，可將光纖連接至運算托盤內的XPU。Lightmatter與SENKO合作開發vClick光學連接器解決方案，整合SENKO的SEAT 可拆卸式光學介面及Metallic Pic Coupler(MPC)技術，提供先進封裝與易於維護的共同封裝光學部署所需的高密度、可拆卸式光學介面。兩款系統所使用的高密度光纖陣列與連接器，則由SENKO及康寧(Corning)提供。
SENKO策略行銷總監Philip Ward表示，要在伺服器托盤內擴大光子技術的應用規模，必須具備高密度、高可靠性且易於維護的連接方案。SENKO在開發因應網路架構演進的先進解決方案方面，已累積豐富且經過驗證的經驗。透過與Lightmatter合作開發這兩款系統，SENKO得以從設計初期便導入相關專業，並期待隨著這些設計逐步邁向實際部署，持續支援更廣泛的產業生態系。
康寧光學通訊事業群新興業務暨歐洲、中東及非洲(EMEA)地區副總裁暨總經理Claude Echahamian表示，光纖已準備好在AI基礎架構中取代銅纜，提供兼具實用性與高效能的連接能力。唯有光纖才能建構足以支援下一代頻寬需求的高密度網路，同時具備量產環境所需的可靠性，以及在機架規模下易於維護的特性。
Futurum研究總監Brendan Burke表示，Futurum預測，2030年AI網路支出將接近3,500億美元，光學技術有望在其中取得相當可觀的市場占比，但雲端業者已明確提出其要求。他們希望不同供應商的晶片與交換器能透過開放式光學介面互連，同時要求技術藍圖具備穩定性。與具備成熟製造能力的廠商合作，依循開放式機架標準打造光學交換器與運算托盤，將為未來兩年內實現量產建立可行途徑，讓業者取得能相容於既有機架部署、且具備穩定供應保障的系統，進而做出採用決策。
Lightmatter於OCP Global Summit發表兩場技術演講，探討如何擴展MHS伺服器平台以支援光學互連。第一場「Open Silicon Photonics for AI Systems: Extending the MHS Platform Contract」(AI系統開放式矽光子：擴展MHS平台規範)於太平洋時間10月13日(週二)下午4:25，在會場Concourse Level 212舉行。第二場「High-Speed Open Silicon Photonics Reference Designs」(高速開放式矽光子參考設計)則於太平洋時間10月14日(週三)下午1:30，在Concourse Level 210AE舉行。