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前瞻電子產品可靠度分析暨技術探究
活動報導

【8月28日(二)】

節次

時間

課程內容

主講人

 

13:00

來賓報到

  13:30 開場致詞

13:40

BLR板級可靠度試驗為何與真實結果有所誤差
•試驗資訊傳遞上的差異
•分析項目設定更深一層的探討以及改善誤差

DfR Solution執行長
Craig Hillman博士

14:20

PCB Warpage板彎翹曲原因分析與改善
•Layout file的轉換與輸出CAD模型
•CAE軟體探討板彎翹曲現象

士盟科技
王妙郡 工程師

 

14:50

茶歇

15:10

最新SAE規範中的汽車電子可靠度分析探討
•硬體設備的可靠度分析說明
•衝擊、震動以及溫度循環的壽命分析

DfR Solution執行長
Craig Hillman博士

15:50

如何利用新一代軟體加速電子封裝暨組裝FEM模型的建立與分析
•ODB++與gerber檔於快速建模時的運用
•彈性的銲點模型建立模式,多樣的電路板模型等效模式
•簡易的多類型FEM模型輸出,適用目前主流之模擬軟體

工研院電光系統所
李暐 博士

 

16:20

Q&A

 

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