搜尋結果：SiC
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FMI分層式標準助力車用通訊網路化電子控制單元模擬
汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運…
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小體積/大能量/低損耗 GaN元件優勢挺進電源應用
氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)為材料的GaN元件，與傳統矽元件相比，具備優異…
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具身智慧著手非結構化能力靈巧手高度整合創新局
靈巧手技術複雜程度與一個機器人相當，是一個高度整合的精密系統，整合了驅動、傳動與感測三大模組。台…
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精準估算目標物距離 3D雙目相機自動校正不走鐘
3D雙目相機(Binocular Camera)的校正作業完成之後，能產生個別相機的內部和外部參…
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AEC倡議/448G方案接連登台 電氣互連還有戲唱
生成式AI帶來巨大的通訊頻寬需求，光進銅退成為業界公認的趨勢。但在CPO技術持續發展的同時，電氣…
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AI需求孔急 雷射光源世代交替有陣痛
在生成式AI快速推升算力需求的此刻，決定資料中心效能的關鍵要素，早已不再只是處理器的性能，如何在…
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編者的話
AI的爆發，再次推動人類科技往前躍進，然而每一次產業的典範轉移，從來不是線性推進，而是一場結構性…
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完整人工智慧版圖實體落地 AI時代下十大關鍵軟體技術
資策會軟體技術研究院與產業情報研究所，參考國際標竿機構及arXiv等研究資料庫，並結合台灣政策主…
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加速規模化部署 CPO技術規範標準化緊鑼密鼓
AI發展帶動高速傳輸需求，2026年CPO開始量產，規模化部署使產業標準化需求孔急。為打破專有方…
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CPO量產箭在弦上 光/電整合系統級挑戰不可小覷
台積電COUPE平台將於2026年量產，推動矽光子與CPO(共同封裝光學)技術快速發展。CPO將…