搜尋結果：AI 晶片
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客戶需求不等人AI需求驅動PCIe防禦性演進
在AI資料中心規模快速擴張的帶動下，高速互連技術正進入新一輪競爭階段。過去長期作為伺服器內部I/…
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AI需求飛快提升PCIe生態治理面臨挑戰
隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求持續升溫，資料中心架構正悄然發生變化。過去以Scale-…
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AI引爆高速傳輸需求富采光通訊光源三箭卡位
AI高效能運算HPC帶動高速傳輸需求，光通訊被視為解決資料中心互連瓶頸的重要技術方向。富采光電發…
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MCU/DSP/NPU協同架構 AI眼鏡語音控制實現低功耗設計
著智慧穿戴裝置的快速發展，AI眼鏡作為下一代人機互動的重要平台，正逐步走向大眾市場。不過，受限於…
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AI Sensing資料採集大行其道 英濟深耕雷射空間掃描與運算
AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷…
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AI驅動高訊號保真與節能 ML-DPD提升5G基地台能效
然5G已深刻改變世界，並兌現了高速率、低延遲、高密度連接的承諾，卻也伴隨著一項隱性代價，即不容忽…
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博通力推ESUN AI Scale-up標準再起波瀾
如何更有效率地連接大量加速器，已成為決定AI運算效能的關鍵因素，也是眾多大廠投入的兵家必爭之地。…
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AI需求孔急 雷射光源世代交替有陣痛
在生成式AI快速推升算力需求的此刻，決定資料中心效能的關鍵要素，早已不再只是處理器的性能，如何在…
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AI引爆光互連需求 聯電全力推進12吋矽光子量產
在生成式AI與高速資料中心需求快速成長的帶動下，資料傳輸瓶頸逐漸從運算效能轉向互連頻寬與功耗效率…
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AI眼鏡減重為王道 xMEMS揚聲器輕薄卡位
AI眼鏡的重量成為廠商設計的天險，極致輕薄短小的元件成為技術研發重點。xMEMS全矽壓電式MEM…