市場洞察
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AI眼鏡減重為王道 xMEMS揚聲器輕薄卡位
AI眼鏡的重量成為廠商設計的天險，極致輕薄短小的元件成為技術研發重點。xMEMS全矽壓電式MEM…
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編者的話
阿里巴巴與40大盜的故事耳熟能詳，所有人都知道通關密語是簡單的芝麻開門，這句話的意義，從來不只是…
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解放雙手/輕薄顯示 AI眼鏡搶占人工智慧入口
隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代…
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戶外高分貝降噪孔急 阿比特骨傳導麥克風躍浪尖
AI眼鏡被定位為全天候配戴裝置，語音輸入成為共識，骨傳導麥克風能實現高噪音抗噪，在戶外環境中清晰…
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AI算力擴張牽動底層架構 先進封裝邁向協同優化
人工智慧(AI)算力密度持續攀升，資料中心技術競賽已超越單一處理器效能，進入晶片、先進封裝、記憶…
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PQC遷移 落實敏捷治理
後量子密碼遷移已進入治理實作期，金融與製造等產業已著手同步盤點密碼資產、供應鏈及系統相依性，為後…
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加速規模化部署 CPO技術規範標準化緊鑼密鼓
AI發展帶動高速傳輸需求，2026年CPO開始量產，規模化部署使產業標準化需求孔急。為打破專有方…
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CPO量產箭在弦上 光/電整合系統級挑戰不可小覷
台積電COUPE平台將於2026年量產，推動矽光子與CPO(共同封裝光學)技術快速發展。CPO將…
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2D垂直耦光與微型化調變器雙劍合璧 高密度CPO力克傳輸難題
目前AI最嚴重的瓶頸即在高速傳輸。當傳輸速率從800G、1.6T邁向3.2T以上時，傳統電子訊號…
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光互聯規模化部署潮來襲 CPO量產邁入黃金成長期
AI算力爆發使傳統傳輸面臨極限，「光進銅退」成為AI資料中心主流。隨著NVIDIA等大廠推出CP…