當AI從雲端走向終端，半導體競爭也從單純比拚運算效能，進一步延伸至感測、推論與無線連線的系統整合。大型語言模型(LLM)、生成式AI與實體AI快速發展，使智慧運算逐漸滲透至手機、筆電、汽車、機器人及各式IoT裝置。然而，終端設備必須在有限的功耗、晶片面積與記憶體頻寬下，完成即時感知、在地推論及穩定通訊，如何兼顧效能與效率，成為晶片設計的重要課題。
從無線IP切入AI系統整合市場
看準這項趨勢，半導體IP業者Ceva提出AI Fabric架構，整合感知(Sensing)、在地AI推論(Inference)及無線連線(Connectivity)三大技術，讓終端晶片具備從環境辨識、智慧決策到即時通訊的完整能力，積極從無線連線IP供應商轉型為邊緣AI系統級IP平台。
Ceva市場資訊、投資者和公共關係副總裁Richard Kingston揭示，全球累計已有超過220億台設備採用Ceva相關IP技術，合作客戶超過400家，其中約六至七成來自亞洲市場。憑藉在藍牙、Wi-Fi及蜂巢式IoT等領域建立的客戶與授權生態系，Ceva無線連線IP市場占有率達68%，也成為其跨足邊緣AI的重要基礎。
AI Fabric的第一個核心是環境感知，透過SensePro AI DSP及音訊、視覺與感測器融合技術，處理攝影機、麥克風及各類感測器訊號；第二個核心是NeuPro NPU，負責在終端SoC執行神經網路模型，將感測資料轉化為即時決策；第三個核心則是Bluetooth、Wi-Fi、UWB、5G及5G NTN衛星通訊，提供設備與外界交換資訊的能力。三者結合，讓機器人、智慧家庭及車載系統能形成感知、推論與通訊的完整運作循環。
以效率為核心，從邊緣延伸至資料中心
Ceva首席戰略官Iri Trashanski指出，AI模型快速演進，半導體設計的核心仍是PPA(功耗、效能與晶片面積)的平衡。新一代NeuPro平台以Efficiency(效率)為核心，相較前一代提供2倍運算效能，並降低50%功耗。
他進一步說明，NeuPro從四大面向提升效率，包括模型效率、算力效率、系統效率及統一SDK工具鏈。透過模型量化、壓縮與演算法優化，讓硬體快速適應持續更新的神經網路模型；在運算方面，則在有限功耗與晶片面積下提高算力密度。同時藉由優化資料移動與記憶體存取，降低外部DRAM使用需求及相關功耗。統一SDK則讓客戶在不同算力等級產品間升級時，能重用既有軟體與模型，縮短開發時程。
NeuPro分為Nano、Prime、Max及Ultra四大系列。Nano結合DSP與NPU，主打極低功耗Always-on常駐感知、語音喚醒及聲音強化；Prime採單核心架構，鎖定智慧攝影機及入門級ADAS；Max透過多核心設計提升平行運算能力，瞄準進階邊緣與車載應用；Ultra則支援8-bit及16-bit浮點運算，算力可擴展至數百TOPs，將應用範圍從邊緣端延伸至AI基礎設施與資料中心推論。
值得注意的是，NeuPro Ultra並非要取代Nvidia大型GPU，而是以專用NPU模組打進資料串流路由、記憶體存取加速，以及傳統軟體演算法神經網路化等應用，提升整體系統效率，形成Edge-to-Cloud運算布局。Ceva強調，NeuPro能與客戶自研的客製化NPU協同運作，由既有專用NPU處理固定工作負載、NeuPro負責常駐感知及彈性AI任務，並結合Sensory、DD Sound等軟體夥伴的演算法，擴大應用範圍。
商業IP價值：從技術授權延伸至量產陪伴
Ceva台灣區總經理于長艷指出，開源NPU或藍牙IP雖能降低初期開發門檻，但後續系統整合、技術支援及維護往往成為晶片業者的挑戰。尤其半導體Tape-out及開發成本高昂，晶片設計商難以承受開發失敗或重新設計的風險。
因此，Ceva商業IP的價值不只在硬體PPA，更包括完整SDK、技術支援及專利保護，並提供從授權、整合到量產的協助。由於Ceva的商業模式也包含晶片量產後的權利金(Royalties)，客戶產品能否順利上市並大量出貨，直接影響其後續收益，形成與客戶共同推進專案的利益關係。
面對AI模型快速更新，Ceva也投入AI工程師協助客戶進行模型量化、記憶體優化與硬體調校，並運用Copilot等AI工具提升程式碼除錯及修復效率，強化客製化技術服務。
從空間音訊、數位RF到5G NTN，展現系統整合實力
Ceva在昨天的新竹年度峰會展示現場，也呈現多項技術落地成果。空間音訊展示採用Nothing品牌耳機，結合頭部追蹤演算法，動態定位七個虛擬聲道，呈現3D環繞音效，未來可延伸至智慧眼鏡及沉浸式穿戴設備。
無線連線方面，Ceva展示Wi-Fi 6與Bluetooth 5.4雙模共存技術，即使在高頻寬資料傳輸情境下，藍牙音訊仍能維持穩定播放。此外，現場也展示Bluetooth 7數位IP搭配台積電12nm RF參考晶片的雙板串流系統，並可協助客戶移植至22nm、40nm等不同製程。
另一項重點是5G NTN衛星通訊。Ceva利用四塊FPGA板卡模擬L1底層控制，搭配FAPI及L2以上軟體，呈現衛星移動過程中，衛星與地面基地台之間的無縫切換(Handover)。隨著低軌衛星與3GPP標準化發展，5G NTN未來可望與地面網路互補，應用於無人機、遠洋船舶及偏遠地區資產追蹤。
當AI逐漸進入實體世界，晶片競爭已不再只是比誰的算力更高，而是如何在功耗、效能與面積限制下，讓設備具備感知、即時推論及穩定連線能力。從無線連線IP出發，延伸至感測、NPU及衛星通訊，Ceva正試圖重新定義半導體IP業者的角色。