全球半導體聯盟(GSA)將於9月29日與SAP和台灣半導體協會(TSIA)於台灣新竹國賓飯店共同舉辦IC Series，主題為半導體價值鏈的創新合作模式，近來，成功的半導體公司正處於一個需借助價格調整而獲利的環境；業者必須專注於市場經濟、產業結構、產品生命週期，以及Time-To-Market等議題，同時，企業們仍必須掌握市場中多變的產品組合(product portfolios)及客戶基礎，以維持領先優勢。
全球半導體聯盟(GSA)將於9月29日與SAP和台灣半導體協會(TSIA)於台灣新竹國賓飯店共同舉辦IC Series，主題為半導體價值鏈的創新合作模式，近來，成功的半導體公司正處於一個需借助價格調整而獲利的環境；業者必須專注於市場經濟、產業結構、產品生命週期，以及Time-To-Market等議題，同時，企業們仍必須掌握市場中多變的產品組合(product portfolios)及客戶基礎，以維持領先優勢。
在本次活動當中，GSA特別邀請到包括台灣積體電路公司及聯發科技等公司的專家共同探討現今半導體產業面臨快速變遷時，資訊科技如何協助您及企業持續成長、成功並於日新月異的科技產業中強化競爭力。
GSA網址：www.gsaglobal.org