意法半導體於後端封裝測試廠舉行奠基典禮

2007-11-07
意法半導體(STMicroelectronics)為其位於中國廣東省深圳市龍崗區的未來晶片封裝測試新廠舉行奠基典禮,深圳市政府的主要官員和其他重要官員皆應邀參加典禮。意法半導體龍崗工廠在全部完工後,規劃新廠面積達4萬平方公尺及員工總數可達五千人。第一期2萬平方公尺的製造廠房預計在2008年9月底前興建完成,接著在2008年第4季進行製造設備的安裝,這個工廠完工後,將成為意法半導體最大的封裝測試廠之一。  
意法半導體(STMicroelectronics)為其位於中國廣東省深圳市龍崗區的未來晶片封裝測試新廠舉行奠基典禮,深圳市政府的主要官員和其他重要官員皆應邀參加典禮。意法半導體龍崗工廠在全部完工後,規劃新廠面積達4萬平方公尺及員工總數可達五千人。第一期2萬平方公尺的製造廠房預計在2008年9月底前興建完成,接著在2008年第4季進行製造設備的安裝,這個工廠完工後,將成為意法半導體最大的封裝測試廠之一。  

意法半導體預計在投產的第一年,龍崗封裝測試廠的產量將超過八億顆。當產能達到滿載時,年產能可高達十億顆,相當於意法半導體現有後端產能的20%。龍崗廠主要是從事意法半導體的電源轉換IC封裝及測試,以提供意法半導體全球客戶使用。  

意法半導體表示,龍崗廠將有助於其更進一步加強業務推展和提升市占率,以便能夠滿足中國當地、亞太地區和全球的國際客戶日益增加的需求,新後端工廠將可顯著提升意法半導體所具備的製造能力,擴大在中國的業務推展,進而提高市場競爭力。  

意法半導體網址:www.st.com

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