晶詮USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心

2009-01-02
美普思(MIPS)宣布晶詮(Gateway)取得其多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)PHY(實體層) IP核心授權,將應用於特許半導體(Chartered Semiconductor)的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G)、90奈米低耗電(LP),以及65奈米製程。IC設計服務公司晶詮將大幅運用此授權IP核心於其客戶推出的下一代可攜式裝置。  
美普思(MIPS)宣布晶詮(Gateway)取得其多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)PHY(實體層) IP核心授權,將應用於特許半導體(Chartered Semiconductor)的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G)、90奈米低耗電(LP),以及65奈米製程。IC設計服務公司晶詮將大幅運用此授權IP核心於其客戶推出的下一代可攜式裝置。  

美普思提供目前市場上範圍最廣,最完整的USB IP產品組合,加上其在USB領域深耕多年及專業工程支援,在各大主要晶圓代工廠及製程,其中包括半節點製程(Half Node),都已通過矽實體驗證(Silicon-proven),以及USB IP解決方案認證。目前美普思在全球已有超過九十個USB PHY IP客戶,共有超過兩百個USB 2.0 PHY案例,超過三十個量產的USB 2.0認證產品,至今已產出超過兩億個高速USB晶片。美普思也是第一個在USB PHY IP中提供 2.5伏特和1.8伏特電晶體的業者。  

美普思IP連接解決方案事業部實體層解決方案總監Celio Albuquerqueq表示,USB 裝置除在PC和周邊設備獲廣泛應用外,在消費性電子產品、通訊產品、可攜式裝置,甚至汽車市場中也都可見到大量USB運用,客戶對各種USB IP 核心的選擇需求不斷升高。其很高興看到晶詮,能廣泛地將美普思的IP運用在客戶的產品中,幫助客戶用最低成本及最快整合速度將產品上市。  

晶詮表示,其提供靈活積體電路統包服務(Turnkey)合作模式,以及一系列完整服務和技術以滿足客戶獨特設計需求,客戶期望晶詮提供平台的IP核心可靠並具高效率。美普思的USB 2.0 OTG PHY IP核心在多種製程中已成功經過檢證。有了美普思的技術,晶詮才能持續為客戶在可攜式消費性電子產品的市場創造出具差異化的產品。  

美普思網址:www.mips.com  

晶詮網址:www.gatewaysilicon.com  

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!