FPGA SoC HSM

美高森美與Thales簽署硬體安全經銷商協議

2016-02-25
美高森美(Microsemi)宣布與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPG元件內建的先進安全協定,便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造,以避免數百萬美元的收益損失。
美高森美(Microsemi)宣布與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPG元件內建的先進安全協定,便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造,以避免數百萬美元的收益損失。

美高森美FPGA/SoC市場行銷高級總監Shakeel Peera表示,該公司與Thales合作,使得彼此的安全技術能夠結合,從而為客戶提供最高水準的保護,以防止日益猖獗的各種威脅損害其智慧財產權、產品和收益。這種新解決方案是建立在該公司現有的硬體安全模組生產基礎設施之上,縱使在不受信任的地點,客戶也能夠將其獨特的密匙材料和設計安全地編程在固定數量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件之內。

Thales nShield HSM與運行於nShield的客製化韌體一起使用,即可針對每一個SmartFusion2或IGLOO2器件產生一個獨特的授權代碼。該授權代碼只能由其對應產生的器件解密。在HSM安全邊界內的器件限制數量功能,可用於控制所產生的授權代碼數量,從而控制系統製造數量。

美高森美網址:http://www.microsemi.com

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