Bluetooth PCB SoC

Silicon Labs推出全球最小藍牙SiP模組

2016-12-29
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出業界最小尺寸的藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)系統級封裝(SiP)模組,其內建晶片天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝,使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,進而小型化IoT裝置設計。超小型高性能Bluetooth模組之應用領域包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手表、個人醫療裝置、無線感測器節點和其他設計受空間限制的聯網裝置。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出業界最小尺寸的藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)系統級封裝(SiP)模組,其內建晶片天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模組採用小巧的6.5mm×6.5mm封裝,使開發人員能夠將PCB電路板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,進而小型化IoT裝置設計。超小型高性能Bluetooth模組之應用領域包括運動和健身穿戴式裝置、智慧手表、個人醫療裝置、無線感測器節點和其他設計受空間限制的聯網裝置。

Silicon Labs資深副總裁暨IoT產品總經理Daniel Cooley表示,對於IoT終端節點設計而言,小尺寸與超低功耗、低系統成本和高整合度同等重要。BGM12x模組的卓越設計歸功於其小封裝,在藍牙低功耗市場沒有其他產品能夠與之媲美。透過整合所有需要的硬體和軟體元件(包括Bluetooth 4.2相容協定堆疊),BGM12x SiP模組使開發人員能夠快速輕鬆開發出精小的Bluetooth設計。

BGM12x模組基於Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC,提供全功能的Bluetooth連接解決方案,包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出Bluetooth功率放大器、高效率內建天線、外部天線選項、振盪器和被動元件,以及可靠安全的Bluetooth 4.2協定堆疊和一流的開發工具。

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