芯科科技 藍牙 SoC 鈕扣電池 Silicon Labs 物聯網

芯科新藍牙5.2 SoC使鈕扣電池再戰十年

2020-01-13
芯科(Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其融合安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求。EFR32BG22(BG22)SoC擴展Silicon Labs安全、低功耗的Wireless Gecko Series 2平台,使開發人員能透過最佳化藍牙連接解決方案支援最新藍牙5.2技術規範、藍牙測向和藍牙mesh。

Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品事業部總經理Matt Johnson表示,作為物聯網低功耗無線技術廠商,具體強化著對現今、以及不斷發展之藍牙市場的服務。Silicon Labs的安全藍牙解決方案使客戶能縮減BOM成本、功耗和上市時間,其為市場推出藍牙mesh及藍牙5.1測向功能,並持續透過包括藍牙5.2在內的創新技術。全新BG22 SoC使開發人員能以低成本在功能、安全性和效能之間實現平衡,協助推動在各種物聯網產品中藍牙的採用。

根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)預測,至2023年藍牙裝置之年出貨量將增加26%(從2019年的40億個增加至54億個),且90%的藍牙裝置都將支援Bluetooth Low Energy。安全連接和低功耗將成為物聯網裝置的基本要求。Silicon Labs的BG22 SoC則將滿足上述及預計於未來數年不斷增加之數十億藍牙物聯網裝置需求。

BG22系列結合最佳低發射和接收電流(0dBm時,發射電流3.6mA,接收電流2.6mA)和高性能、低功耗M33核心(工作電流27µA/MHz;休眠電流1.2µA),其能源效率使鈕扣電池壽命可延長達十年。目標應用包括藍牙mesh低功耗節點、智慧門鎖、個人醫療照護和健身器材。SoC藍牙到達角(AoA)和離開角(AoD)功能以及1公尺內的定位精度也有助於資產追蹤標籤、信標和室內導航等應用。

新產品系列提供三種藍牙SoC產品選擇,以滿足智慧家庭、消費性、商業和工業物聯網應用(包括需要數年電池使用壽命之應用)對價格/性能的各種要求。

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