意法半導體 STMicroelectronics 合作結盟 購併

意法半導體擬收購碳化矽晶圓製造商Norstel AB多數股權

2019-07-13
意法半導體(ST)宣布簽署一份協議,即擬收購瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)之多數股權。在此項收購交易完成後,意法半導體將在全球產能受限的情況下掌控部分SiC元件的整個供應鏈,為把握一個重大的成長機會做好準備。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,「ST是目前唯一一家量產車規等級碳化矽產品的半導體公司。我們希望加強公司在工業和汽車SiC產品的產量和應用範圍方面的強勢,並在2025年預計超過30億美元的這個市場中繼續保持領先地位。收購Norstel的多數股權是我們加強碳化矽生態系統過程中所邁出的一步,此將提升我們製造的靈活性,同時提高產品良率和質量,並支援長期的碳化矽產品規劃和業務。」

Norstel總部位於瑞典北雪平市(Norrkoping),2005年從林雪平大學分拆出來獨立經營,其研發先進的150mm碳化矽裸晶圓和外延片。

前瞻性陳述警示聲明

根據1995年「私人證券訴訟改革法案」的安全港條款:上述任何非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述,包括有關我們未來經營業績和財務狀況、商業策略、未來運營計劃和目標的任何陳述,涉及可能導致實際結果與前瞻性陳述存在實質性差異的風險和不確定性因素。這些陳述僅是預測性,其反映了我們當前對未來事件的看法和預期,並且以假設為條件,受風險和不確定因素影響,可能隨時變化。潛在風險和不確定性包括但不限於以下因素:交易可能無法完成,包括因任何條件無法滿足而導致收購交易失敗;收購預期收益可能無法實現的風險;收購後留不住Norstel員工;擴建設施和轉讓流程和技術訣竅的難度;管理階層的注意力偏離當前業務;以及在向美國證券交易委員會備案的文件中不時描述的市場競爭以及與我們的產業和業務相關的其它風險因素影響。

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