Bluetooth SoC

Nordic先進BLE單晶片滿足新一代穿戴式產品

2016-07-13
Nordic宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP,其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。
Nordic宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP,其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。

Nordic超低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示,nRF52832超小型占位面積解決方案的推出,為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新的機會。這款系統單晶片(SoC)產品現在已準備好為即將推出的新產品投入量產。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進,就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。nRF52832 WL-CSP可以說是目前為止市場上最小型、最先進的低功耗藍牙系統單晶片產品。

與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0×6.0mm占位面積nRF52832 QFN 48相比,nRF52832 WL-CSP器件具有超小型3.0×3.2 mm佔位面積,而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能,以及同級最佳超高性能和超低功耗應用運作;其功能強大的64MHz ARM Cortex-M4F處理器具備前所未有的最短時間內完成通訊協定和應用程式的處理,比其他競爭對手元件在更短時間內進入省電睡眠模式。

Nordic網址:www.nordicsemi.com/

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