ST保護晶片符合電信市場圖波電壓保護標準

2011-11-10
意法半導體(ST)在行動寬頻通訊設備保護技術領域取得重大進展,推出市場首款符合未來產業標準的保護晶片,在電信市場上樹立了更加嚴格的突波電壓保護標準。
意法半導體(ST)在行動寬頻通訊設備保護技術領域取得重大進展,推出市場首款符合未來產業標準的保護晶片,在電信市場上樹立了更加嚴格的突波電壓保護標準。

意法半導體的新產品LCP12 IC能防止高突波電壓攻擊用戶迴路介面卡(Subscriber Line Interface Cards, SLIC)的綠色線(Tip)和紅色線(Ring)。SLIC主要用於連接電信本地環形線路與電信存取網路。雷擊、靜電耦合或直接接觸交流電(AC)電源線都會在SLIC上產生突波電壓。

LCP12的保護功能符合美洲、歐洲和遠東地區通用的電信標準,例如,GR-1089 CORE標準、涵蓋電信營運業者和用戶端設備的ITU-T-K.20/21標準,以及中國的YD/T標準。作為首款額定突波電流75安培(A)的介面保護晶片,LCP12 能夠承受4千伏(kV)、75安培波形5/310微秒,能符合未來中國電信標準修訂版的保護晶片。

新產品整合保護兩條線上的正負突波電壓的閘流體,其保護性能較上一代產品LCP02更高一個層級。此外,LCP12可與現有的同級保護元件完全相容,因此可直接替代現有的保護元件,提供符合未來更嚴格的保護標準。由於其跳火電壓(Wide Firing-voltage)範圍為-120~+120伏特,LCP12與現今使用的大多數雙電池電壓SLIC相容。

意法半導體網址:www.st.com

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