華邦電子日前宣布推出具創新性的快閃記憶體產品系列─可堆疊式SpiStack串列式快閃記憶體。該新產品─SpiStack W25M系列是全球第一種可堆疊同性質或不同性質的串列式快閃記憶體(SpiFlash)於標準8引腳的封裝內的產品，其可為各類應用領域之研發人員對於儲存程式碼或資料等不同之需求提供合適的容量組合方案。
華邦電子日前宣布推出具創新性的快閃記憶體產品系列─可堆疊式SpiStack串列式快閃記憶體。該新產品─SpiStack W25M系列是全球第一種可堆疊同性質或不同性質的串列式快閃記憶體(SpiFlash)於標準8引腳的封裝內的產品，其可為各類應用領域之研發人員對於儲存程式碼或資料等不同之需求提供合適的容量組合方案。
美國華邦快閃記憶體技術市場處處長Mike Chen表示，該公司創造出最佳且具革命性的方法即是將同性質或不同性質的串列式快閃記憶體堆疊於同一封裝內。華邦研發出此SpiStack系列產品供研發人員針對不同容量或不同應用等需求來選擇合適的快閃記憶體儲存方案。
SpiStack同質記憶體是藉由推疊同性質的串列式快閃記憶體而成，舉例來說：把兩顆256Mb串列式NOR型快閃記憶體封裝在一顆標準的8引腳8×6mm WSON封裝內，進而提供512Mb的容量。亦可提供16引腳的SOIC或24球的BGA封裝─該產品型號為W25M512JV，目前已有樣品可提供給客戶做測試。SpiStack異質記憶體則可由一顆串列式NOR型快閃記憶體配一顆串列式NAND型快閃記憶體做堆疊。
華邦網址:www.winbond.com