戴樂格半導體 Dialog UART BLE IoT

戴樂格供貨SmartBond TINY模組 加速IoT應用開發

2020-04-23
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備。

Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示,該公司在2019年發表了SmartBond TINY DA14531系統單晶片,以不到50美分的價格立下新基準。新上市的DA14531模組,是充分運用了DA14531晶片的功能,包括整合天線以及所有必要組件,讓IoT系統添加藍牙低功耗功能,同時兼顧效能和品質,且批量單價還不到1美元,在此BLE功能和效能基礎上,領先所有競爭產品。

SmartBond TINY模組經過特別最佳化,可大幅降低為IoT系統添加藍牙低功耗功能的成本。其易於使用的設計和軟體使開發人員可以快速、直覺地開發功能強大的連接設備,市場聚焦於下一代連線消費性設備,連線醫療,智慧家居和智慧家電。 該模組具有兩個獨特的軟體功能,專為消除傳統藍牙低功耗開發常見的複雜性,協助客戶開發強大的IoT產品,而毋需考慮其軟體撰寫能力。

第一個是Dialog DSPS(可配置序列埠服務)軟體,該軟體可在BLE上模擬通用非同步收發器(UART)序列埠,因此在將模組連接到主控MCU序列埠時,無需為BLE Pipe應用編寫藍牙軟體。第二個是Dialog的新Codeless軟體,用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的程式碼,以用於產生客戶應用。 Codeless使用業界標準Hayes AT風格的命令集來配置和操作該模組。

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