隨電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，宜特科技近期正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(Backside Grinding/ Backside Metallization, BGBM)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5%。
同時為了協助客戶一站式接軌BGBM製程，在前端的正面金屬化製程(FSM)上，除了提供濺鍍沉積(Sputtering Deposition，下稱濺鍍)服務外，本月宜特更展開化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating，下稱化鍍)服務，目前已完成裝機後測試並已為部份客戶進行小量生產測試。
宜特表示，正面金屬化製程(FSM包括濺鍍與化鍍服務，宜特是目前市場上少數可同時提供這兩項FSM，又能夠提供BGBM完整服務業者。
針對濺鍍，一直以來都是車用電子和工業電子等追求高品質的高端客戶普遍使用的FSM製程，品質表現非常穩定，宜特目前也已通過多個國內外大廠驗證，持續穩定投片。而針對化鍍，雖然許多車用電子和工業電子客戶多數使用濺鍍沉積(Sputtering)技術來進行FSM，但除去車用電子、工業電子外，高端的PC、伺服器、消費性等產業更期望能夠使用高性價比的「化鍍方式」來進行FSM製程。
宜特表面處理工程事業處研發處協理 劉國儒分析，現階段客戶對於濺鍍和化鍍的市場需求是平分秋色，甚至高性價比的化鍍需求，還略高過濺鍍，但目前國內能夠提供晶圓級化鍍的公司卻極為稀少。宜特預期，本月化鍍服務上線後，將可舒緩目前市場對化鍍供給量不足的情況。