恩智浦(NXP)與意法半導體(STMicroelectronics)宣布已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接，以及所有未來的無線通訊技術需要。結合後的新合資公司承襲2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，且是少數能擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
恩智浦(NXP)與意法半導體(STMicroelectronics)宣布已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接，以及所有未來的無線通訊技術需要。結合後的新合資公司承襲2007年締造30億美元合併營收的成功業務，並擁有數以千計的通訊與多媒體的重要專利。新公司位居全球前三大無線通訊半導體供應商，且是少數能擁有堅強規模與專業能力的公司，並能投入所需的研發資源，以建立成為無線與行動多媒體市場的領導者。
新公司將整合兩家公司主要的設計、業務、市場行銷，以及後端製造資產，成為一家全球性的合資公司。這家新廠商將擁有所有重要的通用行動通訊系統、新興的中國3G標準，以及其他蜂巢式、多媒體及連接等技術，包括WiFi、藍牙、GPS、FM收音機、USB，以及UWB(Ultra-wideband)等，能為各種無線及行動應用提供完整解決方案，有效率地服務全球客戶。新公司還將整合恩智浦近來收購的芯科實驗室的無線業務，以及GloNav的GPS衛星定位系統業務。
恩智浦與意法半導體將合力為合資公司龐大且高要求的全球客戶們服務，新公司本身並不擁有晶圓廠，因此財務結構是傾向較低的資本密集度，但可獲得兩家母公司與晶圓代工廠的先進晶圓製造產能支援。並將擁有兩座極具競爭力的封測廠，分別是恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司，至於意法半導體則將把位於Muar封裝廠的一部分現有設備切割出來，轉交由新公司營運，新公司將擁有專屬的全球業務與客戶支援團隊。
恩智浦網址：www.nxp.com
意法半導體網址：www.st.com