SoC SiP

先封科技利用Nordic BLE開發套件提供完整解決方案

2016-09-08
Nordic宣布,台灣先封科技(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。
Nordic宣布,台灣先封科技(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。

先封科技的技術長林定顯表示,該公司的核心技術在於SiP,因此該公司的目標是提供世界上最細小的解決方案。當該公司物色一個合適的低功耗藍牙解決方案時,發現nRF51822的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)是最小的封裝,而且配備了豐富的I/O支援。除了提供足夠小型的封裝,該公司還發現它提供了具備開放原始碼範例的絕佳SDK支援。

先封科技的物聯網開發套件包含了一套模組化和可疊加的連線、處理、感測和配件板,讓用戶可以選擇所需要的功能,將板子疊加在一起,利用套件內所附帶的韌體和軟體,就能夠以經濟、迅速的方式開發出自己的IoT產品。

先封科技物聯網開發套件利用Nordic的nRF51822系統單晶片(SoC)低功耗藍牙解決方案,符合最新版藍牙4.2規範。nRF51822 SoC是一個強大、具備彈性多重通訊協定的單晶片解決方案,配備256kB/ 128kB 快閃記憶體,以及32kB/16kB RAM的32位元ARM Cortex M0 中央處理器。nRF51822系統單晶片支援無線(Over-the-air)下載應用軟體功能和低功耗藍牙韌體升級。

先封科技網址:www.mtmtech.com.tw

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