英商戴樂格半導體(Dialog)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的供應商，日前宣布與智慧社會電子解決方案商TDK合作，將Dialog的GreenPAK技術與TDK的最新系列µPOL電源解決方案結合在一起，創建第一個單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。
傳統市面上的分離式解決方案需要大量的零組件，這會大量占據電路板空間、影響系統可靠性並提高製造成本。Dialog的可擴展，靈活的GreenPAK技術與TDK的小型，高密度電源模組解決方案相結合，減少了所需零組件的數量，並能做到更精巧、可靠、強固，為先進工業嵌入式控制，IoT和5G應用提供電源方案。
Dialog的GreenPAK技術將生產週期縮短至僅四到六週，不僅支援大量生產，並加快了複雜系統板的開發速度。µPOL解決方案利用了先進封裝技術，例如半導體嵌入式基板(SESUB)，以較小的尺寸和較少的配置實現了緊密的3D系統整合。 與市面現有產品相比，TDK能夠以較低的總系統成本提供更高的功率密度和易用性。 例如，TDK的FS1406 6A電源模組在3.3mm x 3.3mm x 1.5mm高度的電源模組中可提供15瓦的功率，其電流密度是最接近競爭對手的4倍。
隸屬TDK集團的Faraday Semi總裁Parviz Parto表示，可小型化µPOL微嵌入式DC / DC轉換器與Dialog的精巧的電源時序控制器合作提升功率密度，進而為客戶帶來更簡單的使用經驗和更低的成本。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨混合訊號事業部總經理Davin Lee表示，透過與TDK的合作，該公司將GreenPAK技術的靈活性，可程式性和可擴展性與TDK高功率密度解決方案，整合成單一晶片，形成一個完整且可靠的系統，且遠比當前市場上的解決方案更具成本效益和電源效率。