賽靈思(Xilinx)宣布推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提供前所未有的效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能。
賽靈思(Xilinx)宣布推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提供前所未有的效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能。
賽靈思UltraScale+產品系列為業界唯一基於FinFET的可編程技術，其包含Zynq、Kintex、及Virtex UltraScale+元件，能在28nm供應下，將功耗效能比提升2至5倍，並適用於5G無線網路、軟體定義網路及下個世代先進駕駛輔助系統等領先市場。
賽靈思16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術，實現了更高的效能和整合度，並包含SmartConnect互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準—可比28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，並擁有更高效的系統整合度和智慧化，以及最高安全性和保密性。
賽靈思網址:www.xilinx.com